【課題】半導体チップを実装したインターポーザを、ベース回路シートの表面に物理的、電気的に確実性高く接続し得るインターポーザの接合方法及び、この接合方法を利用して作製した信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】インターポーザ１０の接合方法は、ベース回路シート２０におけるベース側端子２２の表面に絶縁性接着材よりなる接着材配設層２５を設ける接着剤塗付工程と、ベース側端子２２とインターポーザ側端子１２とが接着材配設層を介設して対面するようにインターポーザ１０を配置するインターポーザ配置工程と、相互に対面する一対のプレス型３０を用いてベース回路シート２０とインターポーザ１０とを加圧する加圧プレス工程とを実施する。ダイ３１は、ベース側端子２２の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型に向けて突出する凸部３１０を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハンダ代替接着材料として低抵抗、低マイグレーション特性をそなえ、なおかつ微細加工可能な高信頼性の導電性接着剤およびその接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は導電性接着剤に、貴金属メッキされた粒子径０．５〜５μｍの異方性強磁性金属を用い、磁場中で絶縁性接着樹脂を熱硬化させることで、導電性粒子を配向させる。このような構成を有することにより、電気容量も大きく耐酸化性に優れた信頼性の高い導電接続が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０を収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 （もっと読む）