【課題】キャビティ基板のスクリーン印刷に用いられるマスクのクリーニングを十分に行うことができるスクリーン印刷システム及びスクリーン印刷システムのマスクのクリーニング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ノズル部４１の上端にペーパー部材４２を掛け渡して形成したマスク接触領域Ｒを第１のマスク１３ａの各凸状部１３ｔの下面に順次接触させて各凸状部１３ｔの下面に付着したペーストＰｓｔを除去する第１のクリーニング装置１６ａと、ノズル部４１の上端にペーパー部材４２を掛け渡して形成したマスク接触領域Ｒを第２のマスク１３ｂの下面に接触させて第２のマスク１３ｂの下面に付着したペーストＰｓｔを除去する第２のクリーニング装置１６ｂを備える。第１のクリーニング装置１６ａは、第１のマスク１３ａの凸状部１３ｔの下面に付着したペーストＰｓｔの除去を行っている間にペーパー部材４２の巻き取りを行う。 （もっと読む）

【課題】基板の接続パッドにマスクを介して導電性ボールを搭載する方法において、基板の各接続パッドに一つの導電性ボールを信頼性よく搭載できる方法を提供する。
【解決手段】接続パッドＣ１を備えた基板１の上に、接続パッドＣ１に対応するボール挿通用開口部４０ａを備え、かつ一端側にボール回収用開口部４８が設けられたマスク４０を配置する工程と、マスク４０の上に導電性ボール６２を供給する工程と、マスク４０上の導電性ボール６２をボール移動手段５０によってボール回収用開口部４８側に移動させることにより、マスク４０のボール挿通用開口部４０ａを通して導電性ボール６２を基板１の接続パッドＣ１の上に配置すると共に、ボール回収用開口部４８を通して余分な導電性ボール６２をマスクの下側に回収する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にはんだ付けされたＩＣ等多数のリード端子を持った電子部品を取りはずすと基板パターン面には多くのはんだが残留する。このはんだを容易に除去する方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板面に残留しているはんだを円弧面、または楕円弧面状に加工されたコテとはんだウイックにより容易に除去する。 （もっと読む）

【課題】高密度基板においても、はんだ不良を十分除去できる基板の半田除去方法及び装置を提供する。
【解決手段】このはんだ除去装置３１は、はんだ不良基板のはんだを溶融して除去するものであって、はんだの融点を超える温度で液体状態の熱媒体を貯留したリペア室３７と、はんだ不良基板をはんだ溶融槽に搬入搬出する基板搬送装置と、はんだ溶融槽中の熱媒体に浸漬されたはんだ不良基板の表面を擦ることによって、熱媒体によって過熱されたはんだを掻き落とすブラシ４５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 リード間にはんだブリッジが形成されるのを有効に防止する。
【解決手段】 はんだ槽本体１にエアシリンダ４を取り付け、はんだ槽本体１とピストンロッド５との間にシールを内蔵した直動軸受６を設け、ピストンロッド５の先端部に密閉容器７を取り付け、密閉容器７内にソレノイドを有するピン駆動装置８を設け、ピン駆動装置８により駆動されかつ溶融はんだに濡れる材料からなるウエットピン９を設け、ウエットピン９の端部と密閉容器７の端部との間に引きバネ１０を設ける。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡとＢＧＡ実装用基板とが未接合（オープン）となることを抑制する。
【解決手段】ＢＧＡ実装用基板１００には基底部１０２の上面と接するように針状端子１０６が設けられているため、プリント配線基板１０１側の基底部１０２中央部に設けられた針状端子１０６とＢＧＡ１０４のバンプ端子１０３とが、ＢＧＡ１０４のバンプ端子１０３が溶融することによって接合される。ここで、針状端子１０６の上端は約１５度の角度を有する針状の形状を有する尖端部であるため、バンプ端子１０３の内部に入り込む際の抵抗が小さい。そのため、尖端部を有する針状端子１０６は、バンプ端子１０３の内部に容易に突き刺さることができる。したがって、ＢＧＡ１０４のバンプ端子１０３とプリント配線基板１０１との接合部の一部が未接続のままになることを抑制することができる。 （もっと読む）