【課題】 ３層以上のシールド多層板または触媒入りシールド多層板とを用い、表裏の配線層や層間接続するビアホール及び導通接続穴を有する多層配線基板にあって、薄型化，配線の自由度化，高温多湿な高電界の環境下に耐え得る電食特性及び高密度化対応等が優れ、さらに電気的な接続信頼性の高い多重ビアホール付き多層配線基板の製造方法４７を実現することを目的とする。
【解決手段】 上述の課題を実現するために、前記シールド板に穴埋めされた導通接続穴の穴内に穴壁金属膜に接触しないようにレーザドリリングしテーパ角をもつ貫通穴を設け得、これに銅めっきを施し導通接続穴を形成、この穴内に絶縁体を形成した後に、無電解ニッケルと電解銅めっきを併用して導通接続穴を設け、さらに接続用パッドを形成した後に、表裏を層間接続するビアホールを多重形成して、配線の自由度化及び電食特性に優れ得る高密度化からなる多層配線基板の製造方法４７を達成しようとするものである。 （もっと読む）