【課題】ファインピッチ化に適した配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体及びそれを用いたプリント配線板、さらには、銅箔または銅層のエッチング性を向上させてファインパターンの回路を形成することができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路が形成された銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体であって、回路厚さ方向でくびれを有し、回路幅が、回路上部から少なくとも回路厚さ１μｍまで、回路厚さ方向に向かって減少し、回路トップ幅Ｌ（μｍ）と回路ボトム幅ｌ（μｍ）との差の絶対値｜Ｌ−ｌ｜が５μｍ以下であり、くびれの幅ｗ（μｍ）と回路トップ幅Ｌとの比ｗ／Ｌ（％）が７０％以上であり、くびれの回路ボトムからの高さｈ（μｍ）と回路厚さｔ（μｍ）との比ｈ／ｔが５０％以上である積層体。 （もっと読む）

本発明は、ドライフィルムフォトレジストに関する。具体的に、本発明に係るドライフィルムフォトレジストは、支持体フィルムを除去した状態での露光工程の実施が可能なので、支持体フィルムによる露光効果の悪影響を防止することにより解像度を向上させることができる。しかも、樹脂保護層が存在する状態で露光を実施しても、樹脂保護層による透明性の低下または現像速度の低下が発生しないため、高解像度を達成することができる。
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