Fターム[5E343BB71]の内容
プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターンの形状、構造・材料 (16,522) | 導体材料の形態 (3,593) | 非自己支持導体 (2,821)
Fターム[5E343BB71]の下位に属するFターム
Fターム[5E343BB71]に分類される特許
961 - 961 / 961
高密度実装用配線基板およびその製造方法
【課題】耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。
【解決手段】高密度実装用配線基板用のベース基材の上に少なくとも1層の層間絶縁膜と導体配線パターンを形成し、前記絶縁膜の少なくとも1層がポリベンゾオキサゾール膜からなり、前記ポリベンゾオキサゾール膜と導体配線パターンの間にTi、Ti系化合物およびNiの少なくとも1種類からなる接着層を設ける。
(もっと読む)
961 - 961 / 961
[ Back to top ]