【課題】低融点金属を含む導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイドが発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】少なくとも片面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍの銅または銅合金元箔の前記表面をエッチングによる粗化処理で高さ０．３μｍ以上の突起物が略均一に分布し、表面粗さＲｚが０．５〜１０μｍとした粗化処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層した積層基板である。 該粗化処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層する積層基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ニッケル層からなる回路の表面に不動態が形成されることなく絶縁層が形成されることで、回路と絶縁層との密着力の低下を防止することができる多層回路基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 表面が絶縁性材料からなる基板１上にニッケル層からなる電気回路部４ａを形成する回路形成工程と、この電気回路部４ａが表面に形成された基板１を洗浄液６に浸漬させて洗浄する洗浄工程と、基板１の表面上に付着した洗浄液６を無酸素雰囲気中で乾燥させて除去する乾燥工程と、電気回路部４ａが形成される基板１の表面に無酸素雰囲気中でポリイミド層からなる絶縁層８を形成する絶縁層形成工程と、を有する多層回路基板の製造方法であって、この乾燥工程は、ニッケル層からなる電気回路部４ａ上に洗浄液６が付着した状態で行なう。 （もっと読む）

【課題】 基板上に形成された樹脂膜に、導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含有する液体を吸収させた後、該樹脂膜を、当該樹脂の分解温度以上に加熱することで、基板上に導電性膜又は半導電性膜の膜パターンを形成するに際し、得られる膜パターンのバラツキの発生を抑制し、高精度のパターンが得られるようにする
【解決手段】 導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含有する液体を吸収させた樹脂膜に対し紫外線を照射し、樹脂膜中の樹脂の熱分解を促す。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線を備えるとともに、フォトレジストやドライフィルムレジストの使用に起因した問題を伴うことのない配線基板を提供することにある。
【解決手段】 基板と、その上に形成された露出した配線パターン層とを備えた配線基板において、その配線パターン層が、基板の所定の位置に予め定められた深さで形成された溝に配線パターンの前駆体を堆積した後にその配線パターンの前駆体の過剰量を基板の表面側から除去することによって形成されたものであるように構成するとともに、配線基板が平坦な表面を有しているように構成する。 （もっと読む）