【課題】 基板面積の小型化及び放熱性の向上が可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の高周波モジュールは、第１の基板10と第２の基板20を有し、第１の基板10の上面に形成された凹部30に第１の回路素子群を配置し、第２の基板20の上面に第２の回路素子群を配置し、第１の基板10と第２の基板20は上下に接続した場合に電気的結合を可能ならしめる電極端子60-a、60-bを有し、第１の基板10と第２の基板20とを上下に接続することにより高周波モジュールを形成する構造を有し、更に第１の回路素子群から放出される熱を、凹部30の底面と第１の基板10の下面に形成された放熱部40とを接続する貫通孔50-aを介して放熱部40に伝達する構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波特性を改善した高周波リレーの配線構造を提供する。
【解決手段】ケース１の内部には高周波用基板２と駆動回路用基板３とが厚み方向に重ねて収納されている。高周波用基板２の一方の面には高周波信号が流れるマイクロストリップライン構造の配線パターン４が形成され、他方の面には高周波リレーが実装されている。駆動回路用基板３には、高周波用基板２と対向する面と反対側の面に高周波リレーの駆動回路を構成する配線パターン７が形成され、高周波リレーのリレーコイル用の端子が半田付けされる。ここで、駆動回路用基板３では、マイクロストリップライン構造の配線パターン４に対応する部位以外の部位に駆動回路の配線パターン７を形成してある。 （もっと読む）

【課題】２つの回路基板を連絡する配線群において、前記回路基板間の接続を容易にし、配線インダクタンスを低減し、電磁ノイズの影響を抑制する配線構造を提供する。
【解決手段】２枚の回路基板ＡとＢ間を連絡する配線として、一定の距離を保ちつつ重ね合わさった複数枚の板状金属板１と、２で、それぞれの板状金属板１と２にはそれぞれ少なくとも２個の接続端子１Ａ、１Ｂと２Ａ、２Ｂを有する配線構造。回路基板間で、配線を従来のような針金状でなく面積の比較的広い板状にすることにより、配線の線間キャパシタンスが増加し、高周波ノイズを低減させるフィルタの機能を強めることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子制御装置において、装置の大型化を抑制しつつ、熱に対する信頼性を高める。
【解決手段】 本実施例の電子制御装置１においては、制御回路基板１０を、駆動回路基板２０を設けた上側壁７ｃの内側面７ｄとの間にコネクタ２の筐体収容部分２ａに対応する空間を介して、ケース７内に配置している。即ち、コネクタ２を収容する為の空間を有効に利用して、駆動回路基板２０と制御回路基板１０とを離している。そのため、電子制御装置１の大型化を抑制しつつ、駆動素子５から制御処理素子３への熱の伝搬を減らすことができ、延いては当該装置１の動作安定性を保つことができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板とセラミック基板とをほぼ同一面となるように接続するものにあって、比較的簡単な構成で接続強度の高いものとする。
【解決手段】 セラミック基板２の裏面側に接続部３を設けると共に、プリント配線板１にスルーホール７を設ける。プリント配線板１に、ＴＨＤ部品５が実装されるスルーホール４も設ける。開放部８ａを有する台座８の上面に接着剤１０を塗布し、プリント配線板１及びセラミック基板２を位置合せ状態で機械的に接着固定する。クリップ部９ａ及びピン状部９ｂ並びに折曲部９ｃを有する接続導体９を、プリント配線板１とセラミック基板２とをつなぐように配置し、はんだフロー工程に流す。接続導体９は、はんだ接続部１１及びはんだ接続部１２によって、セラミック基板２とプリント配線板１とを電気的に接続する。これと同時に、ＴＨＤ部品５もはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】 子プリント基板のインダクタンス値を正確に知る。
【解決手段】 プリントパターンでインダクタンスが形成された高周波回路を有する子プリント基板１２と、この子プリント基板１２が複数個連結して一体成形された親プリント基板１１とから成り、子プリント基板１２の不形成部に子プリント基板１２に形成されたインダクタンスの値と相関関係を有する基準パターン１４を設けた構成としたものである。これにより子プリント基板１２のインダクタンスの値を正確に知ることができる。 （もっと読む）

【課題】 仕様の高い基板を多用することなく、安価で小型化の可能なプリント配線基板ユニットを提供する。
【解決手段】 複数枚のプリント配線基板を階層的に積み上げて構成されるプリント配線基板ユニットであって、第１の仕様を満足するマザー基板１００と、前記マザー基板１００とは、断面構造、配線ルール、材質および製造プロセスの少なくとも一つが相違し、前記第１の仕様と異なる第２の仕様を満足するインターポーザ基板２００と、前記マザー基板１００およびインターポーザ基板２００を相互に電気的に接続する接続手段３００とを含む。 （もっと読む）