【課題】コネクタを使用しないでスピーカー等のリード線と配線基板を簡単且つ確実に接続固定できる接続構造を提供する。
【解決手段】割り基板５の第一及び第二のパターンランド５ｂ，５ｃのリード線半田付けランド部５ｄ，５ｅにリード線２ａ，２ｂの端部を半田付けする一方、配線基板４の下面のレジスト被覆された導通パターンの先端に第三及び第四のパターンランド４ｂ，４ｃを設け、配線基板支持部３ａに割り基板５を介在させて配線基板４を載置し、ネジ６で共締め固定して、第一のパターンランド５ｂと第三のパターンランド４ｂ、及び、第二のパターンランド５ｃと第四のパターンランド４cをそれぞれ圧接した接続構造とする。コネクタに代えて割り基板５を用いるのでコストダウンが可能となり、共締め固定により接続不良などをなくす。 （もっと読む）

【課題】モジュール基板を上下方向に積層してなるモジュールのコンパクト化を推進することができるとともに、これらモジュール基板を電気的信頼性及び耐応力性を高くして接続可能なモジュール部品を提供する。
【解決手段】複数のモジュール基板２が上下に積層される際にこれらモジュール基板２の間に介在して電気的な接続を行うモジュール部品３を、上下方向に延びる直線部５と該直線部５の上下両端から略直角方向に延びてモジュール基板２と接合可能な端子部６とからなる導電部材５を複数並設させた状態で直線部６の中央を絶縁体７を介して一体化して構成する。 （もっと読む）

【課題】 送受信アンプなど、多数の発熱部分を有する素子を搭載してもコンパクトで放熱性の高い送受信モジュールを提供する。
【解決手段】 発熱部を有する高周波伝送回路部を設けた第１の絶縁性基板と、この第１の絶縁性基板に対向して、発熱部に対応する位置に切り欠き部を有し、高周波伝送回路部に制御信号を送出する制御回路部を設けた第２の絶縁性基板と、第１の絶縁性基板と密着すると共に第１の絶縁性基板と第２の絶縁性基板との間に設置され、第２の絶縁性基板の切り欠き部を貫通する突出部を有する放熱板とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】体格を小型化し、構成を簡素化することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】表面にランド１１１ａが設けられ、表面に対して垂直方向に多段に積層配置された複数の回路基板１１０と、平面方向の大きさが回路基板１１０よりも小さい基材１２２と、導電材料からなり、一部が積層方向に露出するように基材１２２に保持された複数の接続ピン１２１とを含み、積層方向において、回路基板１１０とともに積層された接続部材１２０と、回路基板１１０と外部コネクタとを電気的に接続するコネクタ１３０と、回路基板１１０、接続部材１２０、及びコネクタ１３０の一部を収容する筐体１４０と、を備え、筐体１４０内に収容された状態で、ランド１１１ａに対し、対応する接続ピン１２１の露出部分が接触して固定され、隣り合う回路基板１１０の間に所定の間隔が確保されるようにした。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく、製作が容易で、コストダウンが図れると共に、接続強度や電気接続の信頼性を高めることができ、しかも放熱性の向上も図り得る電子回路装置を提供する。
【解決手段】下層の回路基板２１上に、該回路基板の電子回路に接続された導電ピン２８と、上層の回路基板１１を載置するための突出壁２７とが起立状態で設けられると共に、上層の回路基板１１の電子回路導体１２に、下層の回路基板２１の導電ピン２８を挿通状態で保持すると共にその挿通部の周辺部分を立ち上げてなるバーリング部１８が形成され、下層の回路基板２１の突出壁２７上に上層の回路基板１１が載置されると共に、バーリング部１８に導電ピン２８が挿通され、その状態でバーリング部１８と導電ピン２８とが電気接合されている。バーリング部１８は、導電ピン２８の挿入方向に窄まったテーパ状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士の間に大電流を効率よく流すことができ、部品コストを下げ、薄型化、省スペース化を図ったプリント配線板の実装方法を提供すること。
【解決手段】副プリント配線板１１を主プリント配線板１０に表面実装する方法において、導電性接続ピン１８の係止突起部２０を副プリント配線板１１のピン係止孔２２に仮固定する工程と、係止突起部２０の差し込み位置と、接続ピン１８の他端のＬ字形接続端部２１の搭載する半田接続パッドとにクリーム半田２５を印刷する工程と、接続ピン１８の接続端部２１を主プリント配線板１０の接続パッドに搭載する工程と、クリーム半田２５を溶解して係止突起部２０を副プリント配線板１１に、接続端部２１を主プリント配線板１０に表面実装接続する工程とからなる実装方法である。 （もっと読む）