【課題】 良好なスミア除去を効率よく行うことができる多層基板のスミア除去装置およびスミア除去方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 多層基板のインナービアホールの底部に残留するスミアをプラズマ処理により除去するスミア除去装置において、真空チャンバ１２内に露呈した上面に多層基板１を載置する下部電極１３と、下部電極１３に平行に対向して前記真空チャンバ内に配設され接地された上部電極１７と、下部電極１２に高周波電圧を印加する高周波電源１６と、真空排気部１４および真空チャンバ１２内にプラズマ発生用のガスを供給するガス供給部１５とを設け、下部電極１３の下面を真空チャンバ１２外に露呈させて放熱板１９を装着して放熱部とし、さらに送風機２１を設けた。これによりプラズマ処理時に多層基板を冷却することができ、多層基板を焼損せずスミアのみを効率的に除去することができる。 （もっと読む）

多層印刷回路基板を製造する方法が開示される。先ず、機能銅フォイル（１６）がキャリアフォイル（１２）上に設けられた複合フォイル（１０）をコア基板に被せる。機能銅フォイル（１６）は厚みが１０μｍ未満であり、表側がキャリアフォイル（１２）に面し、裏側が樹脂（１８）に面している。次に、キャリアフォイル（１２）を機能銅フォイル（１６）から取り外して、機能銅フォイル（１６）フォイルの表側を露出させる。次いで、ＣＯ_２レーザ源を用いて機能銅フォイル（１６）と樹脂（１８）を通して穿孔し、微細孔（２４）を形成する。また、４つの異なる層を含んで成る、多層印刷回路基板製造用複合フォイル（１０）が開示される。 （もっと読む）

【課題】複数の導電層と、複数の絶縁層と、例えば基板上に載置された一部品から他の部品へ、高速信号を伝送するための複数の導電スルーホールとを含む回路基板を提供すること。
【解決手段】複数の導電層と、複数の絶縁層と、例えば基板上に載置された一部品から他の部品へ、高速信号を伝送するための複数の導電スルーホールとを含む回路基板。この基板は、スルーホール「スタブ」反響による信号の劣化（ノイズ）を実質的に無くすために可能であるスルーホールのそれぞれの最大長を使用する信号ルーティングパターンを利用する。二以上の回路基板を使用する多層回路基板組立体と、回路基板および一以上の電子部品を使用する電気組立体と、回路基板ならびに一以上の回路基板組立体および取り付けられた電子部品を組み込んだ情報処理システムが更に提供される。 （もっと読む）