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Fターム[5E346DD35]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 各層形成の方法 (10,210) | 配線パターン形成の方法 (3,161) | ワイヤ布線法型 (7)

Fターム[5E346DD35]に分類される特許

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【課題】配線密度に優れ、布線速度を倍速にし、かつ接着剤付絶縁基板を薄型化しても絶縁被覆電線が接着剤付絶縁基板より剥離しない、マルチワイヤ配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】最外層として接着層を有する接着剤付絶縁基板に、超音波振動により前記接着層を溶融させながら、ワイヤを布線するマルチワイヤ配線板の製造方法において、前記接着剤付絶縁基板をテーブル上に密着させながらワイヤ布線を行なう。 (もっと読む)


【課題】より低コストで汎用的に適用でき、しかも板厚精度の高い、多層配線板の製造方法及びこの製造方法に用いるプレス成形時の圧力調整用治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】配線基板と多層化用接着材料とを重ねた被成形物の両側を積層治具で挟み、これらの全体をさらに熱盤で挟んでプレス成形する工程を有する多層配線板の製造方法において、前記被成形物よりもサイズの小さい板状の圧力調整用治具を、前記被成形物に対応する領域内の前記積層治具と熱盤との間に配置してプレス成形する多層配線基板の製造方法及びこの製造方法で用いる圧力調整用治具である。 (もっと読む)


【課題】高密度多I/O数のリラウトに対しチャネル問題を大幅に緩和し、導体ロス及びクロストークを低減でき、そして設計プロセスを短縮及び単純化できるフリップチップ実装用多層配線基板を提供する。
【解決手段】配線層2,4と絶縁層3,6とが交互に積層され、その一面側に電子部品と接続するためのパッド22と、該パッドと前記配線層とを接続するワイヤ5とを有した多層配線基板において、その多層配線基板に、樹脂材料11が充填された貫通孔9が設けられており、かつ前記パッドの少なくとも一部分が前記樹脂材料上に形成され、前記ワイヤの少なくとも一部が前記樹脂材料中に包含されているように、構成する。 (もっと読む)


【課題】数千もしくはそれ以上の高密度多I/O数のリラウトに対してチャネル問題が大幅に緩和され、かつ放熱特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】少なくとも1層の配線層2が、該配線層2に形成された複数の配線部12の間を、該配線層4を備えた絶縁層3の内部に湾曲して立体的に配置された導体ワイヤ5により電気的に接続されており、配線層12の少なくとも一部の配線部12が、絶縁層3を貫通して形成された導体部7を介して、多層配線基板10のベースボード1の配線層4に接続されているように、構成する。 (もっと読む)


【課題】 集積回路から多層プリント配線基板内部へと延びるビア配線に対し、不要な電磁波ノイズを遮断することができる多層プリント配線基板を提供する。
【解決手段】 電源側の第1電源配線層11と、実装される集積回路側の第2電源配線層12と、少なくとも1層のグランド配線層13を含む2層以上の配線層と、各配線層間に設けられる絶縁層15とを有する多層プリント配線基板において、第1電源配線層11と第2電源配線層12とを接続するビア配線21を形成し、そのビア配線21については、ビア芯線22をビア絶縁層23が覆う構造とした。このビア絶縁層23は、絶縁層15よりも高い比誘電率を有する誘電体材料からなる層、又は、絶縁層15よりも高い比透磁率を有する磁性材料からなる層である。 (もっと読む)


【課題】近接した信号配線層間のクロストークノイズを防止し、信号配線層の配線自由度を保持し、接続信頼性に優れた同軸線内蔵多層配線回路基板及びその製造法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材11の両面に配線層21a及び21bが形成された配線回路基板10の一方の面に絶縁層31を介してグランド層41が、他方の面に絶縁層31を介して電源層42が形成されており、グランド層41上に被覆信号導線50を配設し、さらに、被覆信号導線50の周囲を導体層で覆うことにより同軸構造の同軸線を形成し、信号配線層とする。また、同軸線及び配線層を形成する際に同軸線の信号導線51と配線層とを、または信号導線51同士を電気的に接続するための接続部を設け、同軸線(信号配線層)を多層構造にした場合の信号導線同士の電気的接続を容易にしている。 (もっと読む)


【課題】絶縁電線の層間、あるいは、内層回路と絶縁電線の層間の均一な厚さを実現するのに優れたマルチワイヤ配線板の製造方法とその方法によって製造されたマルチワイヤ配線板を提供すること。
【解決手段】マルチワイヤ配線板の外形形状よりも大きいサイズの、絶縁板または内層回路板にプリプレグを重ねたものの上に、接着剤層を形成し、絶縁電線の上から、超音波振動を加えながら接着剤層を活性化し、絶縁電線を必要な形状に固定するマルチワイヤ配線板の製造方法において、回路として使用されない絶縁電線を、回路として使用される絶縁電線の敷設される予定の箇所を避けて敷設する工程を有するマルチワイヤ配線板の製造方法。 (もっと読む)


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