【課題】本発明は、ソリッドステートドライブを搭載したマザーボードを提供する。
【解決手段】本発明のソリッドステートドライブの回路基板には、複数のストレージチップ及び１つの第一コネクターが設置され、回路基板の１つの辺には、ノッチと、複数の電源ピン及び複数の接地ピンを備えるエッジコネクターと、が設置され、マザーボードには、メモリスロット、プラットフォームコントローラハブ、ストレージコントローラー及び第二コネクターが設置され、メモリスロットには、複数の電源ピン、複数の接地ピン及び１つの突起が設置され、第二コネクターは、第一コネクターに接続され、ソリッドステートドライブはマザーボードのメモリスロットに挿入されて、マザーボードの突起は回路基板のノッチに係合し、ソリッドステートドライブの電源ピン及び接地ピンは、マザーボードの電源ピン及び接地ピンに対応して接続される。 （もっと読む）

【課題】機能実現回路が搭載された回路基板を集合基板に装着するだけで確実に所望の性能を備えた電子機器が提供できるようにすること。
【解決手段】集合基板１に機能配信部１Ｅを設け、機能基板２のコネクタ２Ａを集合基板１のコネクタ１Ａ〜１Ｃの何れかに装着させたとき、それを機能基板実装検出部１Ｄにより検出し、機能配信部１Ｅから機能基板２の記憶制御部２Ｃにあるメモリに、機能配信部１Ｅから機能情報が配信され、この機能情報により機能基板２に実装されている機能実現回路の機能が設定されるようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】部品およびアビオニクス装置全体を短時間で交換できることにより利便性を改善する。
【解決手段】本発明のアビオニクス装置キャリアシステムは、データ処理、データ送信、データ記憶またはデータ表示装置、例えば電子回路プリント回路基板、ネットワーク要素、記憶装置、ディスプレイ装置およびその類似する装置、または電源装置を有するスライドインモジュールのためのものであって、ハウジングと、スライドインモジュールを収容する少なくとも１つのモジュールラックと、イーサネット（登録商標）接続アーキテクチャを有する少なくとも１つのバックプレーンボードとを備える。ハウジングは、ＡＲＩＮＣ標準の寸法を有し、ハウジングは、迅速取付ハウジングとしてアビオニクスモジュールラックの組み込みのために配置され、迅速取付ハウジングとして設計されるスライドインモジュールにおいて、特定の標準形式の任意の所望の回路基板が使用される。 （もっと読む）