本発明は、単相方形波交流クランプ電圧を用いて、Ｊ−Ｒ型静電チャックにウエハをクランプする方法及びシステムを提供する。この方法は、ウエハ、静電チャック及び漏洩性誘電体層の表面形状に関連した最小残留クランプ力に基づいて単相方形波クランプ電圧を決定する。ウエハは、静電チャック上に配置され、前記決定された単相方形波クランプ電圧を静電チャックに印加してウエハを静電チャックにクランプし、最小残留クランプ力が、前記クランプ電圧の極性切換え中、維持される。前記表面形状の決定は、ウエハと静電チャックとの間に第１ギャップと第２ギャップを定め、第１、第２ギャップのそれぞれに関連したＲＣ時定数の差が、前記クランプ電圧の極性切換え中、前記最小残留クランプ力が維持されるように与えられる。前記方形波クランプ電圧を取り除く際の脱着時間が、方形波クランプ電圧のパルス幅に対応するように減じられる。 （もっと読む）

少なくとも１つの基板（５）を真空プロセスにて処理するための少なくとも１つの処理チャンバ（１）を備えた、基板を処理するためのシステムであって、前記処理チャンバ（１）は、閉鎖ボディ（１５）にて閉鎖することができる基板アクセス（１３）を備え、このシステムは、少なくとも前記閉鎖ボディ（１５）を移動させるように構成された運搬デバイス（８）を備え、この運搬デバイス（８）は、前記基板（５）を前記真空プロセスの際に少なくとも部分的にカバーするためのマスク（４）を、少なくとも前記処理チャンバ（１）の外側のある位置と前記処理チャンバ（１）の内側のある位置との間で運搬するように構成される。少なくとも前記基板ホルダ（２）に、基板ホルダ（２）とマスク（４）とを互いに位置決めするための手段が提供された場合は、有利である。本発明は、更に、このようなシステムの使用に係る。
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【課題】ガラス基板とメタルマスクとを貼り合せることにより貼り合わせ精度の向上を図ること。
【解決手段】ガラス基板を介してメタルマスクを所定の隙間を有して重ねる第１のステップＳ１０１と、カメラにより第１及び第２のマークの撮像情報に基づいて第１と第２のマークとの位置の差を求め、差が所定の範囲内か否かを判断する第２のステップＳ１０３と、前記差が範囲外の場合、前記位置の差に基づいてガラス基板をＸ，Ｙ軸方向に移動させる第３のステップＳ１０５と、前記差が範囲内の場合、メタルマスクとガラス基板とを貼り合せる第４のステップＳ１０７と、第２のステップＳ１０３を実行する第５のステップＳ１０９と、第５のステップＳ１０９での前記差が範囲外の場合、メタルマスクとガラス基板とを分離する第６のステップＳ１１１とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】 ティーチング基準位置における位置合わせを、精度良く且つ効率的に行なうことができる搬送システムの搬送位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】 被搬送体Ｗを保持するフォーク４８を有する搬送アーム部２０と、この搬送アーム部を移動させる移動機構３０と、搬送アーム部の移動エリア内に配置された少なくとも１つ以上の容器載置台２４と、被搬送体の偏心量と偏心方向と切り欠き目印６４の回転位置を光学的センサ６２により検出する方向位置決め装置３６と、全体の動作を制御する制御部７２とを備えて位置合わせを行なう搬送システムの搬送位置合わせ方法において、マニュアルにより被搬送体を正確に位置合わせして載置したり、被搬送体を受け取りに行き、これを方向位置決め装置に搬送してその偏心量或いは切り欠き目印の回転誤差を求めることにより真に正しい適正位置座標を得ることができる。 （もっと読む）