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Fターム[5F036BA25]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (3,151) | 冷却方法 (532) | 方式 (283) | 伝熱 (238) | 対流伝熱 (27) | 走行により生じる空気流による空冷 (2)

Fターム[5F036BA25]に分類される特許

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【課題】 鉄道車両や自動車などヒートシンクが傾く場合であっても、ヒートパイプによって発熱性素子からベース板の広範囲に熱放散させて、該ベース板の均熱化を図ることで、高い冷却性能を持ち、発熱性素子が高温になることを防止する。
【解決手段】 発熱性素子(4)が設けられたベース板(2)の一つの高温部(A)に対し、高温部から異なる方向の低温部(B)へヒートパイプ(3)を配設し、高温部内でヒートパイプが近接して並列におよび/又は重ねるようにヒートパイプを配設する。
また、高温部から風下の低温部へ配設するヒートパイプ数を、高温部から風上の低温部へ配設するヒートパイプ数より多くする。 (もっと読む)


【課題】 余計な電力を消費することなく、効率的な放熱、冷却を行うことができる電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】 本発明の電子機器の冷却ユニット1は、熱伝導体2の一部が電子機器の発熱部から発生する熱を受け取る受熱部5とされ、受熱部5が受け取る熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電変換素子3と、熱電変換素子3が生成する電気エネルギーを駆動力として振動し、受熱部5が受け取った熱を放熱する放熱部4とが熱伝導体2上に設置されている。放熱部4には基板6上に多数のフィン7が設けられ、これらのフィン7が放熱部4の振動に伴って振動することで効率の良い放熱、冷却が行われる。 (もっと読む)


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