光電子装置当の電子部品を冷却するための方法並びに装置に関する。方法は、電子部品からの熱を受け取ることができる多孔性部材を配置し、多孔性部材に供給された冷却剤の気化の結果として、多孔性部材から熱を除去する工程を含む。この方法では、電子装置から多孔性部材への熱流を引き起こす温度勾配が形成され、これにより電子装置が冷却される。

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大型の窒化ガリウム発光ダイオードにおいて熱放散を改善する方法は、サファイアをより良い熱伝導体に代えることにより、結果として熱エネルギをより効果的に除去することを含む。ＧａＮエピタキシャル層と支持ウエハとの間に信頼性があり、強力な仮のボンディングを達成する方法。成長基板から二次基板にエピタキシャル膜を転写する方法。エキシマ・レーザが成長基板からの膜の剥離を開始する。このレーザ・ビームはシャドー・マスクによって成形され、成長基板にある既存のパターンと位置合わせされる。白色スペクトル光を放射するＬＥＤを製造する方法。ダイを分割およびパッケージングする前にＧａＮエピタキシャル・ウエハ上に青色またはＵＶスペクトルを励起後に白色スペクトルを放射する蛍光体。ＧａＮエピタキシャル層上に金属基板を堆積させる方法。 （もっと読む）

LED(120)の熱管理を行うデバイス(101)は、ヒートシンク(160)と基板（111）とトレース層(130)とビア(180)とを用いる。ビア(180)は、基板(110)を通って延びるチャネル(181)の範囲を定める側壁(182)を備える。チャネル(181)は、LED(120)によってトレース層(130)に施される何れかの熱をヒートシンク(160)に移動するよう、トレース層(130)の下にあり、ヒートシンク(160)の上にある。

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発光素子、及び関連部品、システム及び方法を開示する。
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【課題】発光ダイオードを光源として用い、省電力でかつ長寿命とし、かつ灯体の小型化を図ることができる車両用灯火装置を提供する。
【解決手段】発光ダイオード２５を光源として灯体２３内に有するフロントウインカ２０と、発光ダイオード２５へ印加する電圧を調整する抵抗回路３０とを備え、抵抗回路３０を灯体２３の外部に分離して設けた。 （もっと読む）

【課題】高密度実装による装置の小型化、または、同一サイズでの照度の向上が実現できるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とを含んだ絶縁層１３と、絶縁層１３の少なくとも一主面に設けられた配線パターン１４とを備え、絶縁層１３の前記一主面に複数の凹部が設けられている熱伝導配線基板１１を用いる。凹部の内面の少なくとも一部には、絶縁層１３よりも反射率の高い高反射膜１５が設けられている。ＬＥＤ素子１６は、熱伝導配線基板１１の凹部内に実装する。凹部には透明樹脂を充填することにより、レンズ部１７が設けられる。熱伝導配線基板１１には、凹部が設けられている面と対向する面に放熱板１２が配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの発熱を吸収し、ＬＥＤに流せる電流を大きくできる放熱部材、照明装置、電気光学装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】点状光源３と、点状光源３から光を照射される導光板６と、前記点状光源３に接触するように設けられた粘着層５ａと、前記粘着層５ａに積層され常温における熱伝導率λが９０Ｗ／ｍＫ以上の部材からなる金属層５ｂとを備えた放熱板５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤランプから情報板の筐体内に流れ込む熱量を低減して、拡散ファンや熱交換器等の設置を不要とする。
【解決手段】複数のＬＥＤランプ５がプリント配線板６に実装されてなるＬＥＤランプアレイ４と、このＬＥＤランプアレイ４を保持するユニット本体２を有するＬＥＤユニット１において、ユニット本体２に、放熱用の空洞３を設けることで、ＬＥＤランプ５から表示板１００の筐体１０１へと向かう熱を、空洞３を通じて外気に直接放出する。 （もっと読む）

基板５０上に密集して配置された半導体光源５２、例えばＬＥＤ、レーザダイオード、またはＶＣＳＥＬのマイクロアレイによって高強度光源４６が形成され、少なくとも５０ｍＷ／ｃｍ²の出力濃度の電力出力が実現する。半導体装置は通常、基板上の導電性パターンに対する接合処理によって接着され、マイクロプロセッサ制御電源によって駆動される。光学系要素５８をマイクロアレイを覆うように配置し、出力ビームの指向性、強度、及び／または、スペクトル純度を高めることができる。光モジュールは、例えば、蛍光発光、検査及び測定、光重合、イオン化、殺菌、屑除去及び他の光化学作用による処理に使用できる。 （もっと読む）