【課題】 基板及び配光部材を、器具等の取付面に簡単迅速に取り付けることのできる構造を備えた発光装置を提供する。
【解決手段】 発光装置２は、適宜の器具等の筐体側に設けられる取付板２１と、表側に発光素子３１が実装された基板３と、各発光素子３１に重ねられるレンズ４と、レンズ４及び基板３の表側に重ねられるレンズカバー５とを具備する。基板３及びレンズカバー５は互いに平行な対辺を有し、レンズカバー５の平行な対辺には先端に爪部５８を備えた係合突起５７が裏側に向けて突設される一方、取付板２１には係合孔２２が形成されてなり、レンズカバー５の係合突起５７が基板３の平行な対辺の外縁部に嵌装された状態で取付板２１の係合孔２２に挿入されることにより、基板３、レンズ４及びレンズカバー５が一体に重なった状態で取付板２１に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】 開口が予め開設されることなく、必要な箇所のみに開口を工具を使用することなしに開設することができ、しかもバリが残らないケーブルダクト本体とする。
【解決手段】 収納したケーブル（図示省略）を外部に引き出すための開口１１４が側面部１１０に形成されるケーブルダクトであって、前記側面部１１０には前記開口１１４に対応した折取溝１１１が予め形成されており、この折取溝１１１の内側部分１１２を除去して前記開口１１４を形成するようになっている。 （もっと読む）

【課題】 開口部の形成とバリ除去とを同じ箇所で同時に行うことができるようにする。
【解決手段】 プレス対象物３００に打ち抜くべき開口部３１０に対応した凹部１１１が形成された雌型１１０と、この雌型１１０に載置されたプレス対象物３００を介して前記凹部１１１に対して押圧される雄型１２０とを備えており、前記凹部１１１の周囲には、前記雄型１２０がプレス対象物３００に対して押圧された際に、プレス対象物３００の開口部３１０の周縁部３１１となるべき箇所に食い込み、開口部３１０が打ち抜かれた際には周縁部３１１が圧接される凸脈１１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体発光素子、該半導体発光素子を備える発光装置及び前記半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第１のボンディング電極５１は、抵抗層（Ｒ１）を介して１組の半導体発光層（ＬＥＤ１、ＬＥＤ２）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の一方に接続してある。また、第２のボンディング電極５２は、抵抗層（Ｒ２）を介して当該１組の半導体発光層（ＬＥＤ１、ＬＥＤ２）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の他方に接続してある。また、第１のボンディング電極５１は、抵抗層（Ｒ３）を介して１組の半導体発光層（ＬＥＤ３、ＬＥＤ４）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の一方に接続してある。また、第２のボンディング電極５２は、抵抗層（Ｒ４）を介して当該１組の半導体発光層（ＬＥＤ３、ＬＥＤ４）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の他方に接続してある。 （もっと読む）

【課題】薄型の発光装置を実現することができる半導体発光素子及び該半導体発光素子を備える発光装置を提供する。
【解決手段】第１の電極５１は、抵抗層（Ｒ１）を介して１組の半導体発光層（ＬＥＤ１、ＬＥＤ２）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の一方に接続してある。また、第２の電極５２は、抵抗層（Ｒ４）を介して当該１組の半導体発光層（ＬＥＤ１、ＬＥＤ２）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の他方に接続してある。また、第１の電極５１は、抵抗層（Ｒ２）を介して１組の半導体発光層（ＬＥＤ３、ＬＥＤ４）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の一方に接続してある。また、第２の電極５２は、抵抗層（Ｒ３）を介して当該１組の半導体発光層（ＬＥＤ３、ＬＥＤ４）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の他方に接続してある。 （もっと読む）

【課題】既設の防爆形照明器具を交換する際のコストを低く抑えることが可能な防爆形照明器具を提供する。
【解決手段】器具本体２に端子箱４を一体的に設けるとともに、端子箱４内に、ケーブルの導入部（ケーブル導入孔４２）を封止するためのケーブルグランド５を設ける。このように器具本体２に一体的に設けた端子箱４にケーブルグランドの機能をもたせてることにより、器具自体で厚生労働省型式検定試験に合格することが可能な構造としているので、防爆エリアに設置する際に、別途に端子箱を設ける必要がなくなる。これにより、既設の防爆形照明器具を交換する場合に、既設の器具本体のみを交換することが可能になる。その結果として、器具交換作業に要する期間及びコストを削減することができる。 （もっと読む）

【課題】より良い照明環境、あるいは色の再現範囲を広くすることができる蛍光体、発光ダイオード及び蛍光体の製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム１の上部に設けられた凹部１ａには、ＧａＮ系化合物半導体を発光層として有し、青色の光を発光するＬＥＤチップ２がダイボンディングにより接着固定されている。凹部１ａには、波長が４３０〜５５０ｎｍの光で励起され、組成が（Ｂａ_a 、Ｓｒ_b 、Ｃａ_c 、Ｍｇ_d 、Ｚｒ_x ）_{2 (1-z)}ＳｉＯ₄ Ｃｌ_y ：Ｅｕ_2zで示される蛍光体７をエポキシ樹脂に混合させた封止部５を形成してある。モル比は、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｘ＝１、０．００１≦ｘ≦０．１、０．００１≦ｙ≦０．１、０．０２≦２ｚ＜０．６の関係を有する。 （もっと読む）

【課題】受光素子（フォトダイオード）の出力信号を増幅する初段増幅器を有する増幅回路において、初段増幅器の増幅率を大きくする。
【解決手段】フォトダイオード２で光電変換された電気信号を増幅する初段増幅器３１の出力信号に含まれる直流成分をローパスフィルタ３４にて抽出し、その抽出した直流成分を打ち消すように、初段増幅器３１の入力側にバイアス電流を帰還する。このようにして初段増幅器３１の入力側にバイアス電流を流すことによって、初段増幅器３１に入力される電気信号の直流成分（照明光等の信号成分）を除去することができ、初段増幅器３１の増幅率を大きくすることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】受光素子（フォトダイオード）が出力する電気信号の振幅を増幅する機能（ＡＧＣ）を有する光受信器において、ＡＧＣ増幅率の調整時間を短くする。
【解決手段】可変ゲイン増幅器３３の増幅率制御（ＡＧＣ増幅率制御）を常時行うのではなく、送信側からの通信データに付加されたプリアンブルを受信しているときのみ可変ゲイン増幅器３３の増幅率制御を行い、プリアンブルを受信していないときには可変ゲイン増幅器３３の増幅率を固定する。このような処理により、光変調ＯＦＦの期間（信号レベルがゼロの期間）においてＡＧＣ増幅率が上がることがなく、前回のプリアンブル期間のＡＧＣ増幅率を次回のプリアンブル期間まで保持・継続することができる。これによって次回のプリアンブル受信時におけるＡＧＣ増幅率の調整時間（セットアップ時間）を短くすることができる。 （もっと読む）