【課題】レンズ、ハーフミラー、プリズムといった光学系部材の熱膨張を防ぐことができるとともに、被接合物周囲の空気層のゆらぎを解消し、同時に、全体の厚さを薄くして小型化に貢献することができる実装装置における冷却構造及び冷却方法を提供する。
【解決手段】光学系機器１０の筐体１１内に形成された収納空間１１Ａに、光学系機器１０の光路１３と、冷却用エアーが供給されるエアー流路２０とを共に設ける。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディング工程時に、リードフレームの酸化防止剤膜が剥がれ、樹脂との密着性が悪化する課題があった。
【解決手段】 行方向および列方向に配置された複数の搭載部がまとまって集合ブロックとなって形成され、酸化防止剤膜が形成されているリードフレームを用意し、
前記集合ブロックに相当する前記リードフレームの裏面を高温にされたボンディング装置の載置台に設け、
前記搭載部に相当する所の前記リードフレームに設けられた半導体素子と前記リードフレームとを、前記ボンディング装置を使ってボンディングし、前記集合ブロック内でワイヤボンディングを一括して行う半導体装置の製造方法であり、
前記リードフレームの前記集合ブロックの周端を押さえながら一括してワイヤボンディングする際、前記集合ブロックに窒素ガスを吹き付け、前記リードフレームに設けられた酸化防止剤膜の剥がれを抑止する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極とボンディングパッド間を正確にワイヤボンディングすることが可能なワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】電子部品４０の電極と、ボンディングパッド間をワイヤボンディングする際における標準キャピラリ移動位置データＳＤと、第１回目のワイヤボンディング動作による電子部品４０のずれ量を基板温度毎に対応させた温度対応ずれ量データＴＤを予め記憶させた記憶手段３２と、基板温度計測手段７０と、基板温度に該当する温度対応ずれ量データＴＤから第２回目以降のワイヤボンディング動作時のキャピラリ４０の移動位置データである補正キャピラリ移動位置データＭＤを生成する補正キャピラリ移動位置データ生成手段３４を有し、温度対応ずれ量データＴＤを用いて、補正キャピラリ移動位置データＭＤを生成し、これを用いて第２回目以降のワイヤボンディング動作を行う。 （もっと読む）