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Fターム[5F044MM38]の内容

ボンディング (23,044) | フィルムキャリヤ (1,959) | テストパッド (23)

Fターム[5F044MM38]に分類される特許

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【課題】 本発明は、耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板、及びそれを用いたテープキャリアパッケージを提供する。
【解決手段】 折り曲げスリットを有する絶縁フィルム表面に接着剤層を介して配線パターンが形成され、配線パターンは折り曲げスリットを横切っており、折り曲げスリットを横切った配線パターンの少なくとも片側表面がフレックス樹脂層で保護され、更に配線パターンが形成された領域の大部分がオーバーコート層によって保護されているテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板であって、前記オーバーコート層が、硬化後に、フィルムとして25℃での初期弾性率が10〜1200MPaであり、十分なレベルの電気絶縁性、260℃で10秒間のハンダ耐熱性を有し、且つ無機フィラーとして炭酸塩化合物を含有した硬化性樹脂組成物で構成されたことを特徴とする耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。 (もっと読む)


【課題】 テープキャリアを用いた半導体装置において、最終検査工程での検査治具との接続のため検査用パッドを不要にして面積縮小を図り、また検査治具側の検査用接触子を不要にして長寿命化を図る。
【解決手段】 絶縁性を有するベース部材1上に、半導体素子2を配置する部分と半導体素子2の複数の電極に対応する導体リード3とを有するテープキャリアを用いた半導体装置であって、導体リード3の半導体素子2側の端部は、半導体素子2の複数の電極と電気的にフリップチップ接続され、導体リード3の半導体素子2の外側へ引き出された端部領域に検査用突起10を有する。これにより、検査用パッドが不要になり、導体リードの間隔もさらに縮小できることで半導体装置の面積を削減できる。 (もっと読む)


【課題】 液晶表示装置の使用中に導通不良が生じた場合、ICのラッチアップや破壊等が引き起こされる。このような導通不良が生じた場合にこれを直ちに検出し、この検出結果をもとに信号や電源供給を停止させることが可能な液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 液晶表示装置Lのガラス基板1aに断線検出用配線21,24A,24Bを形成し、フレキシブル配線基板12に断線検出用配線22A,22Bを形成し、コントロール基板10に断線検出用配線23A,23Bを形成し、これらを直列に接続して断線検出ループ25を形成し、コントロール基板10に形成された導通確認回路15において断線検出ループ25の導通もしくはインピーダンスの変化を検出する。 (もっと読む)


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