【課題】 小型で高信頼性のある半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 基板６と、基板６に形成された配線パターン８，１０と、基板６に搭載され、配線パターン８，１０に電気的に接続された半導体チップ１２、基板６の半導体チップ１２が搭載される面とは反対の面に設けられ、基板６と半導体チップ１２との位置合わせに用いるアライメントマーク１６と、を有してなる。アライメントマーク１６は、半導体チップ１２搭載領域に対向する位置に設けられてなる。 （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢテープに光線を照射して撮像する手段を備えた画像処理装置において、撮像する領域以外の識別領域に光線を遮蔽する遮蔽物を投影させることで光源からの光線の有無を検出するようにして装置の誤動作を回避するＴＡＢテープ画像処理装置を提供する。
【解決手段】ＴＡＢテープ画像処理装置は、ＴＡＢテープを搬送する手段と、ＴＡＢテープを照明する照明手段と、前記照明手段により照明されたＴＡＢテープの面を撮像する撮像手段と、前記撮像手段で撮像されたＴＡＢテープの撮像データを処理する画像処理手段と、を少なくとも備えたＴＡＢテープ画像処理装置であって、前記撮像手段は、前記ＴＡＢテープの検査領域を撮像すると共に、前記撮像すべきＴＡＢテープの検査領域外の識別領域を撮像するようにし、前記画像処理手段は、前記識別領域に前記照明手段により照明される遮蔽物が投影されることを確認して前記照明手段の照明が正常であると判定する手段を設けたことである。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による電極接続体において、特にＡＣＦの貼付位置に高精度が要求される場合、その貼付位置が適正であるかどうかを高価な設備を新たに導入することなく、目視にて容易に判定できるようにする。
【解決手段】 第１基板（例えば液晶パネル１０の端子部１２ａ）に形成されている第１電極群１３と、第２基板（例えばフレキシブル基板）に形成されている第２電極群とをＡＣＦ３０を介して電気的・機械的に接続する電極接続体において、上記端子部１２ａと上記フレキシブル基板の少なくとも一方に、上記ＡＣＦ３０の貼付位置を目視（顕微鏡目視）にて判定可能とする例えば２つのドットマークＭＪ１，ＭＪ２を含むフィルム位置判定マークＭＪを設ける。 （もっと読む）