【課題】基板に対するＴＣＰの実装を迅速に、しかも精度よく行なうことができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板が周辺部を突出させて載置される大きさの載置テーブル７を有する搬送手段８と、Ｙテーブルに基板が載置されたときに基板の載置テーブルから突出した周辺部の下面を支持する支持手段１１と、支持手段によって支持されることで振れが減衰させられた基板の周辺部を撮像する撮像カメラ２６Ａ，２６Ｂと、撮像カメラの撮像に基いて基板の周辺部にＴＣＰ２１を実装する実装ツール３１を具備する。 （もっと読む）

【課題】リール状態でＴＣＰの正確なパンチングを誘導してＴＣＰ組立時のコネクタとＴＣＰの誤整列を防止し、コネクタとＴＣＰの正確な組立を確認することができるリール状のテープキャリアパッケージと、これを適用したプラズマディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるリール状のテープキャリアパッケージ５０は、ＩＣをテープキャリアでパッケージングして成るリール状のテープキャリアパッケージ５０において、入力部５３ａと出力部５３ｂを含む回路配線を形成しつつ前記ＩＣと接合されて複数の単位パターンを形成する銅箔５３１と、前記銅箔に取り付けられるフィルム層５０３と、を含み、前記各単位パターン入力部の幅方向周縁外側に、前記フィルム層を貫通するスリット５１が形成される。 （もっと読む）

【課題】カメラのキャリブレーションを廃しつつ、一対のマークの誤認識を軽減する。
【解決手段】部品に配置される一対の第一認識マークと基板に配置される一対の第二認識マークとを、二つのカメラでそれぞれ撮像する第一及び第二撮像ステップと、第一撮像ステップ、第二撮像ステップで撮像された画像に基づき、第一認識マークの距離と、第二認識マークの距離とを特定する距離特定ステップと、第一基準距離と第一認識マークの距離との差分を第一差分として算出し、第二基準距離と第二認識マークの距離との差分を第二差分として算出する差分算出ステップと、第一差分と第二差分との差分を判断値として算出する判断値算出ステップと、前記第一差分が所定の範囲内に存在せず、かつ、前記第二差分が所定の範囲内に存在しない場合であっても、前記判断値が所定の範囲内に存在する場合、正常と判断する判断ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】 基板にＡＣＦを貼り付ける際に、基板の全長にわたって均等な加圧力を作用させる。
【解決手段】貼り付けユニット１０において、ＡＣＦテープ１３をガイドする水平ガイドローラ１６，１７間の位置に圧着ヘッド５０が設けられており、液晶パネル１を挟んで上下に配置されており、同じ長さに形成した圧着ヘッド５０は加圧刃５１と受け刃５２とから構成され、これらはガイドレール５５に沿って上下方向に変位可能な昇降ブロック５３，５４に取り付けられ、受け刃５２はシリンダ５６により、加圧刃５２は加圧手段５７によりそれぞれ独立に昇降駆動される構成となし、ＡＣＦテープ１３の台紙テープ１２を押動することにより、液晶パネル１における各電極群５の配設毎に、その長さＬ分にほぼ限定して、ＡＣＦ８を下基板２に圧着させる。 （もっと読む）

【課題】 ゴミ又はホコリを発生させることなく高精度にマスクの回路パターンを被露光体に露光できるようにすることが可能な投影露光装置を提供する。
【解決手段】投影露光装置（１００）は、被露光体（Ｔ）を送り出す供給リールを回転させる供給リール回転部（６１）と、この供給リール回転部が回転して供給リールから送り出された被露光体をガイドするガイドローラ（６３）と、ガイドローラからの被露光体を露光部に沿って搬送させるため、この露光部の両側に配置される第１搬送ローラ（６４）及び第２搬送ローラ（６６）と、ガイドローラと第１搬送ローラとの間に配置され被露光体に回路パターンマスク（Ｍ）との位置合わせ用のアライメントマーク（ＡＭ）を描画するアライメントマーク描画部（３０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】工程数の増加および材料の無駄を抑制しつつソルダレジストのスクリーン印刷を高い精度で行うことが可能なＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提供することである。
【解決手段】ＴＡＢ用テープキャリア１上の各印刷ブロック１３の両側方に位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２が形成される。スクリーン印刷時に、ロール・トゥー・ロール方式により長尺状回路基板１０が搬送される。光学センサが位置決めマークＰＭ１を検出したときに、長尺状回路基板１０の搬送を停止する。その後、スクリーン印刷装置１００により長尺状回路基板１０の印刷ブロック１３にソルダレジストのスクリーン印刷が行われる。 （もっと読む）

【課題】長尺な絶縁フィルムテープ上に配線パターンが、長さ方向に繰り返し形成されるＣＯＦキャリアテープにあって、配線パターンの間隔をなくすか減少するかして、最終的に長尺な絶縁フィルムテープから配線パターンごとに打ち抜いて半導体装置が製造されるとき、絶縁フィルムテープの長さの有効率を高めて無駄をなくし、コストの低減を図る。
【解決手段】長尺な絶縁フィルムテープ１上に、配線パターン３が、長さ方向に繰り返し形成されており、半導体チップ搭載後に、搬送ローラなどを用いて長さ方向に所定搬送長さ搬送されて順次位置決めされ、配線パターンごとに打ち抜かれる。そのようなＣＯＦキャリアテープ１２において、打ち抜き時に同様に搬送ローラなどを用いて所定搬送長さ搬送されたとき、例えば光学式のパターン認識装置により認識される認識パターン４が、所定搬送長さごとに、打ち抜き領域外に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ワークおよびワークに形成された配線に損傷を与えにくいアライメント方法およびアライメント機構を提供すること、また、ワークおよびワークに形成された配線にほとんど損傷を与えない描画方法および描画装置を提供すること。
【解決手段】（ａ）巻出しリール８４から巻取りリール８５に至る搬送経路に掛け渡されたテープ８０を、スプロケット７１，７２，７６により搬送し、ステージ５０に載置する。（ｂ）テープ８０を、クランプ７７，７８によって保持する。（ｃ）クランプ７７，７８を、互いの距離を縮める方向に移動させて、テープ８０に弛みを生じさせる。この状態で、可動ステージ１８を移動させて、テープ８０のアライメントを行う。（ｄ）液滴吐出ヘッド９０から機能液９をテープ８０に吐出し、乾燥させることにより、パターンを描画する。 （もっと読む）

【課題】
開口形状のような識別コード形成上、元々製造上、不安定な領域であり、エッチングやめっきといった複数の工程を何度も通ることから、孔部の目詰まりや銅箔残りといった不具合による識別コード不良がしばしば発生していた。
【解決手段】
長尺テープの製造単位毎に識別コードを設ける工程、該識別コード表面上に該識別コードを覆う保護テープを設ける工程、メッキ工程、保護テープ剥離工程によりテープキャリアとする工程からなることを特徴としたテープキャリアおよびその製造方法およびテープキャリア半導体の製造方法などを提供する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子機器を効率よく製造することが可能な配線基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０上に形成された配線パターン２０と、ベース基板１０上に形成された認識マーク３０とを有する基板１００を用意する工程と、認識マーク３０にめっき金属が付着しないように、配線パターン２０にめっき処理を行う工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】一側に計数標記を有し、密集した実装を数える機能を該計数標記に持たせることができ、テープに並んでいるパッケージユニットの数量が増えて残りの無駄なテープが少なくなるチップ搭載用キャリアテープを提供する。
【解決手段】一個のテープ本体２１と、等しいピッチでテープ本体２１上に並び、１つの固定な第一ピッチＬ１を有する複数個のパッケージユニット２２と、等しいピッチで少なくともテープ本体２１の一辺に並び、パッケージユニット２２の外面に位置し、１つの固定な第二ピッチＬ２を有する複数個の計数標記２３と、を備え、長さとして該第一ピッチＬ１は該第二ピッチＬ２の正の整数倍であり、該第二ピッチＬ２の長さは0.50mmから3.97mm程度であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの不良発生位置を容易に特定することができるＴＡＢ用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】長尺状のＴＡＢ用テープキャリア１は、複数の実装部１１を備える。各実装部１１には、電子部品等の電極をボンディングするための配線パターン１２が形成されている。各露光領域１３は、所定数の実装部１１を含む。各露光領域１３の両側方には、アライメントマークＭ１および識別マークＭ２が形成されている。アライメントマークＭ１は、露光時の位置合わせのために用いられる。識別マークＭ２は、各露光領域１３のテープキャリア１上での位置を特定するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】搬送孔の形成工程以前の工程で位置合わせすることができるとともに、ＴＡＢ用テープキャリアの強度の低下を防止することができ、さらに、得られたＴＡＢ用テープキャリアの高密度化を図ることのできる、ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】補強層４の上に、ベース絶縁層２を形成し、そのベース絶縁層２の上に、導体パターン７、搬送部導体層１３および位置決めマーク２３を同時に形成した後、導体パターン７の中継リードを被覆するように、位置決めマーク２３を基準として、感光性ソルダレジストから、カバー絶縁層１２を形成し、ベース絶縁層２に、送り孔１５を穿孔して、同時に、送り孔１５の形成予定領域２４に設けられている位置決めマーク２３を除去した後、配線部補強層開口部１４と搬送部補強層開口部１７とを形成して、ＴＡＢ用テープキャリア１を得る。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板の接続端子部をコネクタに適正位置で確実に接続させる。
【解決手段】 一方の面にそれぞれが帯状である複数本の導体パターン１２が互いに平行に形成されているベースフィルム１１を含み、ベースフィルム１１の一端側にコネクタＣに差し込まれる接続端子部１４を有し、接続端子部１４におけるベースフィルム１１の他方の面に補強板が添設されており、接続端子部１４が所定の位置決め手段を介してコネクタＣに接続されるフレキシブル基板１０において、位置決め手段として、ベースフィルム１１の両側縁１４ａ，１４ｂと、複数本の導体パターンのうちの両側に位置する最外側導体パターン１２ａ，１２ｂとの間で、ベースフィルム１１の一方の面上に形成された左右１対の位置決めマーク１２Ａ，１２Ｂを用いる。 （もっと読む）

【課題】 インデックステーブルの複雑化を防止しつつ、θ方向へのズレ量の補正機能を設けること、及び、圧着時の位置決め時間を短縮すること、及び、熱等による位置決め誤差を減らし、精度良い位置決めを行えること。
【解決手段】 インデックステーブル１７にＴＡＢ部品２を吸着保持するボンディングヘッド１８を等間隔に複数設け、ＴＡＢ部品供給部ａ、ＴＡＢ部品位置認識部ｂ、仮圧着部ｃの各ポジションを配置し、ＴＡＢ部品位置認識部ｂにてＴＡＢ部品２の所定位置からのθ方向へのズレ量をＴＡＢ部品位置認識カメラ２２により認識し、仮圧着部ｃにて仮圧着前にボンディングヘッド１８を前記θ方向へのズレ量に応じてインデックステーブル１７に対して回転させて補正を行うようにした液晶パネルへのＴＡＢ部品圧着方法。 （もっと読む）

【課題】 テープ基板における認識エラーの発生を防止する。
【解決手段】 ＴＣＰ６のテープ基板２において、アライメントパターン２ｅの周辺にこのアライメントパターン２ｅより厚い保護パターン２ｆが絶縁膜で形成されていることにより、アライメントパターン２ｅがテープ巻き取り時やテープ搬送時にスペーサテープ等と接触して擦れることを防げるため、アライメントパターン２ｅの擦れやアライメントパターン２ｅにキズが形成されることを防止でき、ＴＣＰ６の組み立てや実装基板への実装時の位置認識カメラによる認識エラーの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】リール状態でＴＣＰの正確なパンチングを誘導してＴＣＰ組立時のコネクタとＴＣＰの誤整列を防止し、コネクタとＴＣＰの正確な組立を確認することができるリール状のテープキャリアパッケージと、これを適用したプラズマディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネルと、前記プラズマディスプレイパネルが支持されるシャーシーベースと、前記シャーシーベースのプラズマディスプレイパネルとの反対側に取り付けられ、前記プラズマディスプレイパネルを駆動するための駆動回路素子が備えられる回路ボードと、一側端が前記回路ボード上に連結されて入力部を構成し、他側端が前記プラズマディスプレイパネルの駆動電極に連結されて出力部を構成するＴＣＰと、を含み、前記ＴＣＰ上に前記入力部と隣接して整列マークが形成される。 （もっと読む）

【課題】 コストアップを招くことなく、配線パターンのパターン幅を均一として、また配線パターンの位置精度を向上して、今日の配線パターンの高精細化の要請に応えることができるＣＯＦテープの製造方法を提供する。
【解決手段】 テープ状の長尺で、ポリイミド等の絶縁基材層１２と銅等の導電体層１３の２層構造からなり、幅方向の両側に第１スプロケットホール１４を有する導体積層フィルム１０を用い、その第１スプロケットホールを用いて搬送するとともに位置決めしながら、第１スプロケットホールの幅方向内側に、エッチング法などを用いて導電体層により配線パターン１７と位置決めマーク１８を形成し、次にその位置決めマークを基準として、第１スプロケットホールの幅方向内側に第２スプロケットホール２４を形成し、その後導体積層フィルムの幅方向両側の第１スプロケットホール部分を金型等を用いて切断除去する。 （もっと読む）

【課題】簡単な処理でモジュールの初期加工位置を含む加工位置を自動的かつ正確に位置決めできるフィルムキャリアテープ、及び該フィルムキャリアテープを用いて簡単な装置構成で正確に位置決めできる搬送装置を提供する。
【解決手段】長さ方向に複数のＩＣチップ１３をモジュール抜き領域３に搭載し、モジュール抜き領域３毎に切り抜いてＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュール１０を製造するフィルムキャリアテープであって、フィルムキャリアテープ幅方向の１個又は１列のモジュール抜き領域３に対して１個以上の位置決め用ホール４をモジュール抜き領域３外の所定の位置に形成する。搬送装置３０はこの位置決め用ホール４を光センサで検出して搬送を所定の加工位置で停止させる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子側接続端子と配線基板側配線とを接続するときに、半導体素子と配線パターンの不都合な接触を避けることによって、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１１に設けられたバンプ電極１２と、フレキシブル配線基板１上に設けられた配線パターン３の接続端子３１とが電気的に接続される半導体素子１１の接続構造であって、フレキシブル配線基板１は、上記配線パターン３がソルダレジスト４１によって覆われたソルダレジスト被覆部と、上記接続端子３１が露出するように設けられたソルダレジスト開口部４２とを備え、上記ソルダレジスト開口部４２は上記ソルダレジスト被覆部の少なくとも一部を囲むように設けられている。 （もっと読む）