【課題】 端子部と電極部との導通を安定させることができ、かつ、基板と電子部品との接合強度を確保することができる電子部品の接合装置の具体的な構成を提供すること。
【解決手段】 接合装置１は、基板２上の端子部と電子部品４上の電極部とを圧接接合する振動ヘッド７と、基板搭載テーブル１０とを備え、端子部と電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、絶縁樹脂を熱硬化させて、基板２と電子部品４とを接着接合するように構成されている。基板搭載テーブル１０は、基板２の搭載面３２ａが形成された搭載治具３２と、搭載治具３２を加熱するヒータ３３とを備えている。この接合装置１では、搬送方向Ｖにおける端子部と電極部との圧接接合時の位置Ａより上流側の搭載面３２ａの搬送方向の幅Ｈ１が、基板２上の絶縁樹脂の配置間隔Ｐ以下に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 素子基板の電極端子にフレキシブル配線基材のリード端子が接続されてなるプリントヘッドの製造において、ゴミの付着等による素子基板の性能低下を抑え、電極端子とリード端子との接続部の損傷も生じにくいプリントヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に複数の電極端子が形成された素子基板３と、該電極端子のそれぞれに接続される複数のフライングリード端子を備えたフレキシブル配線基材２と接続するにあたって、まず、長尺なリール部材１を打ち抜くことによってフレキシブル配線基材２を得る。その後、フレキシブル配線基材２のフライングリード端子と、素子基板３の電極端子とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 設計上の間隔の規格を遵守しながら、電極パッドを狭ピッチ化することを目的とする。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、電極パッドが多段に配列された半導体チップ１とテープ配線基板１２との実装体であって、半導体チップの外周に並んだ電極パッドの間を通って、内側の電極パッドに接続されたテープ配線基板１２の配線６が２本以上まとめて半導体チップ１の外側へ引き出されていることにより、安定した接続性を確保しながら、半導体チップ全体の電極パッドの平均ピッチの狭ピッチ化が可能となる。 （もっと読む）