【課題】部品供給部と基板保持部の間に中継ステージ及びツール保持部材を設置しつつも装置全体をコンパクトなものにすることができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ３と基板保持ステージ４の間に中継ステージ１６が配置され、部品供給ステージ３及び基板保持ステージ４が並ぶＹ軸方向にピックアップヘッド２２と搭載ヘッド３３が移動自在に設けられた部品実装装置１において、部品供給ステージ３と基板保持ステージ４の間の領域Ｒ０に、Ｙ軸方向と直交するＸ軸方向に移動自在な移動テーブル１５を設け、この移動テーブル１５上に中継ステージ１６と、ピックアップツール２３及び搭載ツール３４の少なくとも一方の交換用のツール２３ａ，３４ａを保持したツール保持部材６３を設ける。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された半導体チップの実装状態の良否を確実に判定することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップ４のバンプ４ａを基板１に押圧しながら超音波振動を付与してバンプを基板に接合させて半導体チップを実装する実装ツール７と、基板に実装された半導体チップのバンプを半導体チップを介して撮像する赤外線カメラ３３と、赤外線カメラの撮像信号を画像処理する画像処理部３４と、画像処理部で処理された撮像信号からバンプのつぶれ度合を求めてバンプによる半導体チップの実装状態を判定する比較部３７を具備する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの実装後の半導体チップと回路基板のギャップの検査工程を省略することができ、工数低減を図ることができる半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】 回路基板上に半導体チップを配置し、実装ノズルで半導体チップに荷重を印加した状態で加熱処理を行った後に、半導体チップと回路基板との間隙が小さくなる様に実装ノズルを移動する半導体チップの実装方法において、半導体チップに印加される荷重値が所定の荷重値以下であるか否かを判別して半導体チップの実装の良否を判断する。 （もっと読む）