【課題】クリーニング回数を減少可能な成膜装置と成膜方法を提供する。
【解決手段】成膜装置１は、シャワープレート４が真空槽２と同じ接地電位に接続され、基板１０が配置される電極板９が交流電源３０に接続されており、電極板９に１００ｋＨｚ以上１ＭＨｚ未満の交流電圧が印加されるようになっている。従来の印加電圧はＭＨｚ帯なのに対し、本願ではｋＨｚ帯に低下するため、電極間の距離（シャワープレート４と電極板９間の距離）は大きすることができる。周波数が低いので、電子に比べて質量が重いイオンも周波数に追従して動くことができ、プラズマが電極板９側に張り付く。その結果、シャワープレート４には、付着する堆積物が少なくなる。 （もっと読む）