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Fターム[5F045EH10]の内容

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Fターム[5F045EH10]に分類される特許

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【課題】構成が簡単なプラズマ成膜方法及びプラズマ成膜装置、より具体的には、危険な原料ガスを用いる必要がなく、高速に成膜が可能なプラズマ成膜方法及びプラズマ成膜装置を提供することを目的とする。
【解決手段】誘導結合型プラズマトーチユニットTには、ソレノイドコイル31が、石英管4の内部に配置され、その周囲に真鍮ブロック5が配置されている。筒状チャンバ内にガスを供給しつつ、ソレノイドコイル31に高周波電力を供給して、筒状チャンバ内にプラズマを発生させる。誘導結合型プラズマトーチユニットTと基材2間に設置したシリコン材料にプラズマが照射することで、基材2にシリコン系薄膜を成膜する。 (もっと読む)


【課題】構成が簡単なプラズマ成膜方法及び装置、より具体的には、危険な原料ガスを用いる必要がなく、高速に成膜が可能なプラズマ成膜方法及びプラズマ成膜装置を提供することを目的とする。
【解決手段】誘導結合型プラズマトーチユニットTにおいて、螺旋形の導体棒3が、シリコンを表面にコーティングした石英管4の内部に配置され、その周囲に真鍮ブロック5が配置されている。筒状チャンバ内にガスを供給しつつ、導体棒3に高周波電力を供給して、筒状チャンバ内にプラズマを発生させ、基材2に照射することで解決できる。 (もっと読む)


【課題】
プラズマ電位を、プローブ計測器に頼ることなく、質量分析器を応用して、イオン種の分析と併せて計測でき、質量分析とプラズマ電位計測の双方を行える割には安価に済むプラズマ電位計測方法及びそれを利用した装置を提供する
【課題を解決するための手段】
真空チャンバ1内の測定対象プラズマ2のプラズマ電位計測方法であって、該真空チャンバ1内に質量分析器3を配置し、前記プラズマ2と前記質量分析器3との間にバイアス電圧を印加して質量分析を実施し、イオンが検出された条件において、前記質量分析器3内のサプレッサー電圧を変化させていき、イオン電流が検出されなくなるサプレッサー電圧と前記バイアス電圧との関係からプラズマ電位を算出するプラズマ電位計測方法及び装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】基材の表面近傍をごく短時間だけ均一に高温熱処理するに際して、あるいは、反応ガスによるプラズマまたはプラズマと反応ガス流を同時に基材へ照射して基材を低温プラズマ処理するに際して、基材の所望の被処理領域全体を短時間で処理することができ、かつ、再現性に優れたプラズマ処理装置及び方法を提供することを目的としている。
【解決手段】プラズマトーチユニットTにおいて、螺旋形の導体棒3が石英管4の内部に配置され、その周囲に真鍮ブロック5が配置されている。筒状チャンバ内にガスを供給しつつ、導体棒3に高周波電力を供給して、筒状チャンバ内にプラズマを発生させ、基材2に照射する。真鍮ブロック5は開口部12を先端として先細形状に構成され、放射光の光軸43が真鍮ブロック5によって遮られない位置に、基材2の表面温度を測定するための放射温度計受光部42が配置されている。 (もっと読む)


【課題】円筒状内部等へのプラズマ処理にあたって、簡素にかつ詳細にプラズマ状態を計測する方法とそれに用いる電流計測器を提供する。
【解決手段】基材内表面から外面に通じる孔4を設け、円筒状内表面に照射されたイオン3の一部は孔4を通過し、基材表面に平行に設置されたプローブ5に入射し、電流計6によって電流量を計測し、基材内表面とプローブの間隔と前記孔の中心線から電流が計測されたプローブの位置までの間隔との幾何学的関係から、荷電粒子による電流量および荷電粒子のプローブへの入射角を計測する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、リン原子がドープされたn型(100)面方位ダイヤモンド半導体単結晶膜を備えた(100)面方位を有するダイヤモンド半導体デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】 (100)面から10度以下のオフ角を持ち、エピタキシャル成長させるためのダイヤモンド基板と、前記基板上にリンをドープしてエピタキシャル成長させて形成したn型ダイヤモンド半導体単結晶膜とを備え、前記n型ダイヤモンド半導体単結晶膜は、前記基板と同じオフ角ならびに(100)面方位を有することを特徴とするダイヤモンド半導体デバイス。 (もっと読む)


【課題】電離電圧の高い放電ガスを用いながら、アーク放電を効率よく短時間に発生させ、薄膜素子を効率よく製造する。
【解決手段】圧力勾配型アーク放電プラズマガン10を用いてプラズマを発生させる。プラズマガン10は、陰極1と、第1、第2および第3中間電極2,3,7と、陽極4とを備える。陰極1と第1中間電極間2に電圧を印加してグロー放電を発生させた後、順次、第2中間電極3、第3中間電極7、陽極4に所定のタイミングで電圧を印加していき、陰極1との間にグロー放電を生じさせ、その後放電電流を上昇させることによりグロー放電をアーク放電に移行させる。これにより、3つの中間電極を備えた構成であっても短時間にグロー放電を安定して生じさせることができ、アーク放電に移行させることができる。 (もっと読む)


【課題】均一な成膜を行うことができるDCアークプラズマCVD装置を提供する。
【解決手段】DCアークプラズマCVD装置1は、プラズマガン4及び陽極部5と、反応容器3と、を備え、プラズマガン4及び陽極部5は、プラズマPを発生させ、反応容器3は、プラズマガン4及び陽極部5が互いに対向するように取り付けられると共に発生させたプラズマPをその内部で囲うように設けられた反応室6と、反応室6に隣接しその内部に基板2が配置される成膜室7と、を含んでいる。反応室6と成膜室7との間の対向壁部8cには、プラズマPによって活性化させた原料ガスが通過する孔が複数形成され、反応室6の壁部8は、絶縁体で構成されている。このDCアークプラズマCVD装置1によれば、反応室6の壁部8に電流が流れ込んで放電空間内の電流密度が不均一になるのを抑制でき、成膜速度のばらつきを防止できる。 (もっと読む)


【課題】 被処理物が陰極とされる構成のプラズマCVD装置において、プラズマを安定化させると共に、従来よりも成膜レートを向上させる。
【解決手段】 本発明に係るプラズマCVD装置10によれば、接地電位に接続された真空槽12の内壁が陽極とされ、被処理物16が陰極とされ、これら両者間にパルス電力Epが供給されることで、当該両者間にプラズマが発生する。そして、このプラズマを用いたCVD法によって、被処理物16の表面にDLC膜が生成される。ただし、DLC膜が陽極としての真空槽12の内壁に付着することで、当該真空槽12の内壁の陽極としての機能が低下することが懸念される。この真空槽12の内壁に代わって、アノード電極40が陽極として機能することで、プラズマが安定化される。また、真空槽12内に磁界Eが印加されることで、プラズマ密度が増大し、DLC膜の成膜レートが向上する。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理装置において、放電空間からのプラズマ光により筐体の導入流路を画成する内壁が腐食するのを防止する。
【解決手段】放電空間5を形成する一対の電極11,12及び固体誘電体13,14を含む電極構造10を筐体20に収容し保持する。筐体20の内部に、放電空間5への処理ガスの導入流路30を設ける。導入流路30内の放電空間5と面する箇所に被照射部材41を設ける。被照射部材41を、筐体20より耐光性が高い材料で構成する。 (もっと読む)


厚さ100nm〜800nmを有し高度に緩和したエピタキシャル半導体層(52)をチャンバ内で形成する方法である。本発明の方法は、基板キャリア上の成長チャンバ内に基板(51)を配置し、基板(51)の基板温度(Ts)を350〜500℃の範囲で一定に維持し、基板(51)をプラズマに曝すように成長チャンバ内に高密度・低エネルギーのプラズマを発生させ、ガス導入口からシランガス(SiH4)とゲルマンガス(GeH4)をチャンバ内に導入し、その際、上記半導体層(52)を成長速度1〜10nm/sで蒸着により形成可能にシランガスとゲルマンガスの流速を調整し、かつ上記半導体層(52)のゲルマニウム濃度xを、0<x<50%とする。
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