【課題】 温度調節機能を持った基板位置合わせ装置の処理速度を向上する。
【解決手段】 基板の外周上の切り欠き位置に基いて第１の位置合わせを行う工程と、前記基板の切り欠きを含む外周形状に基いて第２の位置合わせを行う工程と、前記基板を目標管理温度に調整する温調工程とを含む位置合わせ方法を行う。前記方法において、Ｎ枚目の基板の前記第１位置合わせ工程の期間内にて、Ｎ−１枚目の基板の前記第２位置合わせ工程と、Ｎ−１枚目の基板の前記温調工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】被検光学系の開口数が大きい場合にも、被検光学系の光学特性を正確に計測する。
【解決手段】特性計測装置２０において、投影光学系ＰＬの物体面及び像面に配置されるＬ＆Ｓパターン２１Ａ及びＬ＆Ｓパターン２３Ａと、Ｌ＆Ｓパターン２１Ａ及び投影光学系ＰＬを介してＬ＆Ｓパターン２３Ａを照明する照明光学系ＩＬＳと、Ｌ＆Ｓパターン２３Ａを通過した光の開き角を小さくする蛍光膜２４と、蛍光膜２４を通過した光を集光して検出するコンデンサーレンズ３２Ａ〜３２Ｅ及び光電検出器３３Ａ〜３３Ｅと、光電検出器３２Ａ〜３３Ｅの検出信号に基づいて投影光学系ＰＬの光学特性を求める計測部１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】
例えば、ステージの移動中のアライメント計測が可能でスループットの点で有利な露光装置を提供する。
【解決手段】
基板（３６）を保持して移動するステージ（３０）と、前記ステージ（３０）上のマーク（６１）の像を検出するラインセンサ（６０ａ，６０ｂ）と、前記ラインセンサ（６０ａ，６０ｂ）の長手方向と直交する方向に前記ステージ（３０）を移動させながら前記ラインセンサ（６０ａ，６０ｂ）により前記像を検出するように前記ステージ（３０）および前記ラインセンサ（６０ａ，６０ｂ）を制御し、前記ラインセンサ（６０ａ，６０ｂ）の出力に基づいて、前記ステージ（３０）上の前記マーク（６１）の位置を算出する処理部と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高精度にアライメントしつつ、スループットを上げる事が求められている。ウエハ上のアライメントマークが二方向の場合には、アライメントマークを静止させてからマーク像を入力しなければならなかった。
【解決手段】 ウエハ上のアライメントマークをフォトセンサで計測する際、TDIセンサを使用する。TDIセンサは、水平方向に加え、垂直方向にも受光素子を複数列配置した２次元構造のセンサである。TDIセンサの特徴としては、移動する対象像と電荷移動速度を等しくすると、２次元画像化可能という特徴がある。TDIセンサを使用することにより、ステージを垂直方向に止めることなく、２次元の画像を入力する事が出来るため、Ｘ方向とＹ方向の２方向のアライメントマークを計測することが可能となる。マーク計測の際も、ステージ速度を落とす事を防ぐ事が出き、時間短縮となり、スループット向上につながる。 （もっと読む）

【課題】ベイヤ配列のカラーフィルタが配置された複数の受光素子を有するカラーＣＣＤカメラを用い、青色光又は赤色光を照明する場合であっても、試料のエッジ位置を精度良く検出することが可能な位置検出方法及び荷電粒子ビーム描画方法を提供する。
【解決手段】カラーＣＣＤカメラの受光素子配列方向がマスクのエッジ位置検出対象である一辺に対して斜めになるようにカラーＣＣＤカメラを配置し、マスクのエッジ部を含む領域に青色光を照明した状態で、カラーＣＣＤカメラによりエッジ部近傍の画像を撮像し、この画像内の複数点における青色の濃淡値を求め、濃淡値の変化からエッジ部に対応する複数の座標を求め、これら複数の座標から回帰直線Ｌｒを求め、この回帰直線Ｌｒをエッジ位置とする。 （もっと読む）

【課題】物体上の複数のマークを効率的に、かつ高精度に検出する。
【解決手段】複数の検出領域を備えたアライメント系でウエハマークを検出するマーク検出方法であって、第１検出領域ＡＬ１ｆで検出した基準マークＦＭを、基準マークＦＭを備えたステージの位置情報を計測しつつ第２検出領域ＡＬ２₄ｆに移動して、第２検出領域ＡＬ２₄ｆで基準マークＦＭを検出し、検出領域ＡＬ１ｆ，ＡＬ２₄ｆで基準マークＦＭを検出した結果と、位置計測装置からの位置情報とを用いて、検出領域ＡＬ１ｆ，ＡＬ２₄ｆの相対位置情報を求めた後、検出領域ＡＬ１ｆ，ＡＬ２₄ｆで実質的に同時に別の位置のウエハマークを検出する。 （もっと読む）

【課題】複数の焦点深度において像品質を改善することが可能な装置を提供する。
【解決手段】スキャトロメータを用いる際、ターゲット領域の異なる部分がそれぞれ異なる焦点深度を有する。全体の領域が測定されるとき、その結果は部分的に焦点から外れる。これを補償するために、高開口数レンズの後焦点面にレンズアレイを配置する。 （もっと読む）

基板（３）上にパターニングされた複数の層を動的に整合させる方法は、第一の層を基板上に積層するステップと、第一の層の上に第一のパターン（２０）を印刷するステップと、第一のパターンの上に第二の層を積層するステップと、第二の層の上に第二のパターンを印刷し、その間、第一のパターンを動的に検出して、第二のパターンを第一のパターンに位置合わせするステップを含む。
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【課題】基板サイズが増大しても露光の際に正確に基板を位置決め可能なリソグラフィ装置を提供すること。
【解決手段】放射線ビームの断面を変調する個別制御可能な要素のアレイと、基板を支持する基板テーブルと、変調された放射線ビームを基板のターゲット部分に投影してパターンを適用する投影システムと、基板テーブルの位置を決定する位置センサおよびスケールを備えた位置エンコーダとを有するリソグラフィ装置が提供される。パターンは第１および第２のラインを有し、第１のラインは第２のラインからオフセットされている。スケールは、直線状であり且つ互いに平行であるように意図された複数のラインを有する。第１および第２のラインのイメージを得るための撮像デバイスが設けられ、イメージ処理ユニットが、複数の位置で測定した第１および第２のラインの間の離隔距離に基づいて、スケールの少なくとも一部の不均一性を決定する。 （もっと読む）

【課題】 小さなマスクを使用して広い露光領域を有する基板を、露光光を安定した状態で照射して効率的に露光でき、移動する基板の所定の露光領域に正確に露光する。
【解決手段】 基板搬送手段５によって一定方向に搬送されている状態の基板４に対して、露光ステーション（露光部）２でランプ（連続光源）９からの露光光を露光光学系３の光軸（光路）Ｓ上に設けたマスク１１の開口部１１ａを通して照射し、基板４上に開口部１１ａの像を転写する露光を行う際、基板４に予め形成されたピクセル（基準パターン）１８の側方エッジ（パターンエッジ）を、マスク１１に連動してその移動方向へ移動する撮像手段５で撮像して、基板４上の搬送方向イに直角な方向における基準位置を検出し、撮像手段５で撮像されたピクセル１８が撮像位置Ｆから露光位置Ｅに移動した時に、基板４上の基準位置にマスク１１の位置が一致するようにマスク１１を位置制御する。 （もっと読む）

【課題】基板の第１面のパターンと対応するように、第２面にパターンを転写することができる転写装置、及び、転写方法を提供する。更に、基板の第１面における領域に対応する第２面における領域を観察することができる検査装置を提供する。
【解決手段】転写装置は、（Ａ）基板３０の第２面に第２のパターンを転写する転写手段、（Ｂ）基板の第１面と接するように基板を載置して保持する保持台２１、（Ｃ）基板の第１面に設けられたアライメントマークを保持台側から検出するための検出手段、及び、（Ｄ）制御手段２５、を備え、制御手段は、（ａ）検出手段が検出したアライメントマークに基づいて、基板の基準点の座標値を求め、且つ、（ｂ）転写手段により転写される第２のパターンが基板の第１面に設けられた第１のパターンと対応するように、基板の基準点の座標値を用いて転写手段と基板との相対関係を制御する。 （もっと読む）

【課題】計測精度を維持してアライメントのスループット性を向上させた位置計測装置等を提供すること。
【解決手段】ＡＦセンサ６０のＣＣＤカメラ６１は非計測方向に９６行（ライン）、計測方向に１０２４列のピクセル（９６×１０２４）を有した２次元ＣＣＤカメラであり、入力した計測信号を処理する方法として、各ライン上のピクセルに蓄積された光量に相当する電荷（信号）を所定時間毎に１ラインずつ順次加算を繰り返す（電荷を順次転送して加算を繰り返す）、ＴＤＩ計測モード（ステップＳ１０１参照）と、各ライン上のピクセルに蓄積された光量に相当する電荷（信号）を９６ライン分一度に加算（電荷を一度に転送して加算）する、ＷＡ計測モード（ステップＳ１０３参照）と、を含み、このＴＤＩ計測モードとＷＡ計測モードを計測条件に合わせて切り換える。 （もっと読む）