【課題】単位ブロックに異常が発生したり、メンテナンスを行うときに、塗布、現像装置のスループットの低下を抑えると共に処理ブロックの設置面積を抑えること。
【解決手段】積層された前段処理用の単位ブロックと、各々対応する積層された後段処理用の単位ブロックとの間に設けられ、両単位ブロックの搬送機構の間で基板の受け渡しを行うための塗布処理用の受け渡し部と、各段の塗布処理用の受け渡し部の間で基板の搬送を行うために昇降自在に設けられた補助移載機構と、前記前段処理用の単位ブロック、後段処理用の単位ブロック各々に積層された現像処理用の単位ブロックとを備える塗布、現像装置を構成する。各層間で基板を受け渡せるので、使用不可になった単位ブロックを避けて基板を搬送することができる。また、現像用の単位ブロックが、前段処理用及び後段処理用の単位ブロックに積層されているので、設置面積が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下することなく塗布膜からの昇華物の発生を抑制し、ダストの発生による半導体装置の歩留りの低下を抑えることが可能な半導体製造装置および半導体製造方法を提供する。
【解決手段】塗布膜の形成された基板１を所定の温度でベーク処理するためのベークチャンバー２と、ベーク処理された基板１を冷却するための冷却チャンバー３と、ベーク処理された基板１を、ベークチャンバー２から冷却チャンバー３に搬送するための第１の搬送機構３１を備え、冷却チャンバー３は、冷却チャンバー３に搬送された基板１を、冷却チャンバー３内で搬送するための第２の搬送機構３５と、基板を、搬送方向に室温まで降温するための温度制御機構３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ、３４ｅ、３４ｆを備える。 （もっと読む）