【課題】回路上に半導体素子等の電子部品をはんだ接合する際において、回路上に塗布して焼成することで、表面が平滑なはんだ下地層を形成することが可能なはんだ下地層形成用ペーストを提供する。
【解決手段】回路上に電子部品をはんだ接合する際に用いられるはんだ下地層形成用ペーストであって、少なくとも、金属粉末と、樹脂と、を含み、ずり速度１０ｓ^−１でせん断を１分間加えた後に、応力を印加しない状態で歪量を測定した場合に、せん断を解放した時点での歪量を０として、せん断を解放してから２分経過後の歪量が−４０％以下となることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合部分の導電性に優れ、かつ、高温耐性にも優れた電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス転移温度と結晶化温度を有し、かつアモルファス組織を有する合金３１を半導体チップ１１と配線層１４との間に配置して、これらを加圧しつつ、合金３１をガラス転移温度から結晶化温度までの間の温度に加熱して半導体チップ１１と配線層１４接合する。その後これらを接合したものをさらに結晶化温度以上に加熱することで合金３１を結晶化させる。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス時にはウエハの補強効果を発揮し、ハンドリング性に優れ、実装プロセスでは安定な実装特性を示し、なおかつ実使用時には高信頼性を示すチップからなる半導体装置を提供する。
【解決手段】片面に機能素子が形成された半導体ウエハの片面に、ｐ−フェニレンジアミン成分が７０モル％以上のジアミン類と、ピロメリット酸が７０モル％以上のテトラカルボン酸類とを反応させて得られるポリイミドからなる、引張弾性率が７ＧＰａ以上、線膨張係数が８ｐｐｍ以下であるポリイミドフィルムが接着剤層を介してラミネートされている半導体装置。 （もっと読む）