【課題】本発明は、接合層の表面を平坦化させることができる半導体装置の製造方法および半導体製造装置を提供する。
【解決手段】ウェーハの回路パターンが形成された第１の面と対向する第２の面に、樹脂と溶媒とを含む接合剤を付着させる際に、接合剤を加熱して前記溶媒を蒸散させるとともに、前記接合剤が面する雰囲気における前記溶媒の蒸気圧を低下させる工程と、前記付着させた接合剤を加熱して接合層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 発泡が少なく、耐吸湿性や耐熱性に優れる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 ウエハ、接着シート、ダイシングテープの順に貼り合わせる工程、ウエハ、接着シート及びダイシングテープを同時に切断し、接着シートとダイシングテープ間で剥離して接着シート付き半導体チップを得る工程、前記接着シート付き半導体チップの接着シートの揮発性成分を除去した後、基板又は半導体チップに接着する工程とを含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＰＣＢをモジュール基板とするモジュールの信頼性を向上させることのできる技術を提供する。
【解決手段】Ｐｂフリー半田による単体チップ部品４３、集積チップ部品４４および半導体チップＩＣ２の半田接続は、ヒートブロックを用いた２８０℃未満の温度の加熱処理により行い、高融点半田による半導体チップＩＣ１の半田接続は、ホットジェットを用いた２８０℃以上の温度の加熱処理により行う。これにより、熱によるＰＣＢ３８の損傷、例えばソルダーレジストの焦げやプリプレグのコア材からの剥離を生ずることなく、高融点半田を用いて半導体チップＩＣ１をＰＣＢ３８に半田接続できるので、半導体チップＩＣ１を強い接続強度でＰＣＢ３８上に搭載することができる。 （もっと読む）