【課題】チップ間に保護材を有する信頼性の高いチップオンチップ構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】一実施の形態によるチップオンチップ構造体は、対向する第１のチップおよび第２のチップと、前記第１のチップの前記第２のチップ側の面上の第１の電極端子と、前記第２のチップの前記第１のチップ側の面上の第２の電極端子と、前記第１の電極端子と前記第２の電極端子とを電気的に接続するバンプと、前記第１のチップと前記第２のチップの間の前記バンプの周囲に形成され、感熱接着性を有する材料からなる層を含む保護材と、を有する。 （もっと読む）

【課題】金型にガラス材が付着したり、ガラス材の上面が所期形状に対し変形することのない発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】搭載部３上の発光素子２がガラス材６０により封止される発光装置の製造方法であって、ガラス材６０の上面にガラス材６０よりも融点が高い非ガラス材のコート膜７を形成するコート膜形成工程と、コート膜７を介してガラス材６０の上面に金型９２の成型面９２ａを接触させるとともにガラス材６０の下面を搭載部３に接触させてガラス材６０を加熱により軟化させて搭載部３上の発光素子２を封止する封止工程と、を含むようにした。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が劣る蛍光体の劣化を防止するとともに、耐熱性，耐光性及び非ガス透過性に優れた発光装置を得ること。
【解決手段】発光素子を蛍光体含有ガラスにより封止する発光装置の製造方法において、ガラス粉末と、少なくとも硫化物系蛍光体及びアルミン酸塩系蛍光体の一方を有する蛍光体粉末とを混合し、該蛍光体粉末が該ガラス粉末に分散された混合粉末を生成する混合工程と、前記混合粉末を加熱・軟化させて一体化させた後に、該混合粉末を固化して蛍光体分散ガラスを生成するガラス生成工程と、前記蛍光体分散ガラスをホットプレス加工により発光素子が搭載された搭載部に融着し、前記発光素子を前記搭載部上で前記蛍光体分散ガラスにより封止するガラス封止工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ガラス被覆発光素子若しくはガラス被覆発光装置の大量生産化を可能とする製造方法若しくは薄型のガラス被覆発光装置を提供する。
【解決手段】本発明のガラス被覆発光素子の製造方法は、発光素子を準備する工程と、ガラス粉末と樹脂と溶剤とを混合して得られたフリットペーストを準備する工程と、発光素子の表面にフリットペーストを印刷する工程と、印刷されたフリットペーストに熱を加えて発光素子をガラスで封止する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ゾル・ゲル法で作製するガラスは、作製時は低温で作製でき、作製後は融点の高い通常のSiO₂とほぼ同じ特性を示す。従って、硬く耐湿性、防水性、耐熱性に優れており、例えば半導体発光装置の封止材としては好適である。しかし、珪素の金属アルコキシドであるテトラエトキシシラン(Si(OC₂H₅)₄)を出発材料としてガラスを作製すると、Siの反応部分が４箇所あるため、完成後の体積収縮があり、厚く作ると内部応力が大きくクラックなどの原因にもなった。
【解決手段】出発材料として一般式(Si(X)_nR_4-n［n=1〜3］)で表される化合物を用い、脱水縮合反応での作製過程の反応箇所を４未満とすることで、完成後の体積収縮率を小さくする。またこのガラスを半導体発光装置の封止材として用いる。 （もっと読む）

【課題】鉛酸化物を含まないが、ＰｂＯ的な所望の技術的ガラス特性を経済的に再現するガラスを含む電子素子を提供する。
【解決手段】ガラス被覆電子素子の製造方法であって、１．以下の組成を（重量％で）含む無鉛ガラスを液体で処理して懸濁液を生成する工程とＳｉＯ_２３〜１２％、Ｂ_２Ｏ_３ ２４〜３５％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜６％、 Ｃｓ_２Ｏ ０〜５％、 ＭｇＯ ０〜５％、ＢａＯ ０〜５％、Ｂｉ_２Ｏ_３ ０〜５％、ＣｅＯ_２ ０．１〜１％、ＭｏＯ_３ ０〜１％、Ｓｂ_２Ｏ_３ ０〜２％、ＺｎＯ ５０〜６５％２．この懸濁液を素子体に塗布する工程と３．この素子体を焼結する工程とを含んで成る方法。 （もっと読む）

【課題】光学素子の封止構造において各部材間の熱膨張係数の差によって生じる剥離やクラックを防止する。
【解決手段】光学素子１０と、無機材料基板２１と、光学素子１０を被覆し該光学素子１０の受発光波長に対して透明な無機系の封止部材３９とを有し、無機材料基板２１には電力を送受する第１の金属パターン２５ｎと、基板と封止部材とを実質的に接着するための第２の金属パターン２６を形成する。この第２の金属パターン２６の材料が接着層となって無機系の封止部材３９と無機材料基板２１とを強固に結合する。 （もっと読む）