【課題】本発明は、リードフレーム表面に、樹脂との密着性を向上させるための凹部を形成する場合であっても、ダイシング時のカットストレスによるリードフレームの塑性変形を防止することが可能な、光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】リードフレーム表面の前記連結部の近傍以外の領域に前記凹部を形成し、前記連結部の近傍領域には前記凹部を形成しないようにして、前記連結部の近傍領域のリードフレームの厚みを、前記凹部が形成された領域の厚みよりも厚く保つことにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性の高いＩＰＭを得る。
【解決手段】リードフレーム５３が接合される回路パターン３３（第２の回路パターン）は、リードフレーム５３と比べて小さい。このため、リードフレーム５３は、小さな回路パターン３３が存在する箇所によってのみ局所的にはんだ層４０によって部分的に接合される。リードフレーム５３は回路パターン３３が存在する狭い領域においてのみ固定されており、この狭い領域における平坦度を高くすることができる。逆に、この狭い領域以外においてははんだ層４０は形成されていないため、リードフレーム５３は長く、その面積は必ずしも小さくないにも関わらず、はんだ層４０中のボイド等に起因する平坦性の劣化は少なくなる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱特性を向上させる。
【解決手段】半導体装置は、ダイパッド３と、ダイパッド３と複数のリード４との間にダイパッド３を囲むように配置された枠状の熱拡散板６と、ダイパッド３と熱拡散板６の内縁とを繋ぐ複数のメンバ９と、熱拡散板６の外延に連結された吊りリード１０とを有し、ダイパッド３よりも大きな外形の半導体チップ２がダイパッド３および複数のメンバ９上に搭載されている。ダイパッド３の上面と、複数のメンバ９のうちの半導体チップ２の裏面に対向している部分の上面とは、全面が半導体チップ２の裏面に銀ペーストで接着されている。半導体チップ２の熱は、半導体チップ２の裏面から、銀ペースト、ダイパッド３およびメンバ９を経由して熱拡散板６に伝導し、そこからリード４を経由して半導体装置の外部に放散される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の小型化を図るとともに半導体素子の多ピン化に対応することが可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、ダイパッド１５とリード部１６とを有するリードフレーム１０と、半導体素子２１と、導電部２２と、封止樹脂部２３とを備えている。リード部１６は、複数の放射状部分４１、４２と、複数の中継部分４３、４４とを含み、半導体素子２１の各端子部２１ａは、導電部２２により放射状部分４２または中継部分４３、４４に接続されている。放射状部分４１、４２および中継部分４４の裏面にハーフエッチング部１７を形成し、中継部分４３およびダイパッド１５の裏面に、基板側端子５１と接続可能な接続端子部２９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上と信頼性の向上とを図ることを可能とするとともにコストの削減をも可能とする樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】第１面に１個の電極が形成され、第２面に２個以上の電極が形成された半導体素子１１１と、半導体素子１１１を搭載する第１ダイパッド１２２及び第１リード１２４を有する第１リードフレーム１２０と、第１リードフレーム１２０とは隔離して配置される第２ダイパッド１３２及び第２リードを有する第２リードフレーム１３０と、接続部１４２及び第３リード１２４４有する第３リードフレーム１４０とを備える樹脂封止型半導体装置１０１であって、第２面に形成された電極のうちの１個の電極は、第１ダイパッド１２２に直接接続され、第２面に形成された他の電極は、第２ダイパッド１３２に直接接続され、第１面に形成された電極は、電気接続子１５０を介して第３リードフレーム１４０の接続部１４２に接続されている。 （もっと読む）

【課題】接地電源用パッド数の増加や半導体チップの大面積化を伴うことなく、接地電源のインダクタンスを低化させてＬＳＩ電位変動を抑制することを目的とする。
【解決手段】ダイパッド３をＬＳＩ電位の外部端子として機能させ、ＬＳＩ電位の供給をダイパッド３から樹脂基板４の接続ビア１１ｂを介して行うことにより、ＬＳＩ電位の電流経路が短縮されると共に電流経路の断面積を拡大することが可能となり、接地電源用パッド数の増加や半導体チップ２の大面積化を伴うことなく、接地電源のインダクタンスを低化させてＬＳＩ電位変動を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップパッケージ基板として、金属製のリードフレーム構造を採用しつつ、高価なＬＥＤチップの封止樹脂を、より限定的に注入可能にする。
【解決手段】リードフレームは、ＬＥＤチップが搭載される本体部と、この本体部の両側に位置して本体部とは直交する方向に、ＬＥＤチップの発光方向と同じ側に伸びる一対の壁部を備える。一対の壁部は、リードフレームを分割する開口により互いに分離されて、一対の接続電極として機能する。リードフレームの本体部のおもて面にＬＥＤチップを固定して、このＬＥＤチップの接続電極を分割したリードフレームのそれぞれと接続する。リードフレームの両側の壁部の間のスペースに透明樹脂を用いて樹脂封止する。リードフレームの裏面側に絶縁層を接着剤により貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の生産性の向上を図ることができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 互いに離間する複数の電極端子３を基材に形成する工程と、上記基材に複数の半導体素子２を配置する工程と、複数の電極端子３のうち隣接する２つの電極端子３ａ，３ｂに挟まれた隙間７２１に配置された部位を有し、且つ、複数の半導体素子３を覆う樹脂層７４を上記基材に形成する工程と、レーザ７７を照射し隙間７２１を通る第１の溝７４１を樹脂層７４に形成することにより、樹脂層７４を、複数の半導体素子２のいずれかを各々が覆う複数の樹脂部１に分離する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】制御用ICの温度センサが良好に機能し、パワー半導体チップを良好に制御する事のできる半導体モジュールを実現する。
【解決手段】第１のリード端子（リード端子２１〜２４）は、第１の放熱板３１の第１の側面に連結されており、パワー半導体チップ４１の裏面電極（Ｄ：ドレイン電極）の取り出し電極として機能する。第２のリード端子（リード端子２５）は、ソース電極（Ｓ）となるボンディングパッド４１１に接続される。第３のリード端子（リード端子２６〜２８）は、制御用ＩＣチップ４２の電極と接続されている。モールド樹脂はフィラーの含有率が８０重量％から９０重量％とし、温度センサへの熱の伝達を良好にしている。 （もっと読む）

【課題】板状のダイパッドの配置面に固定された半導体素子と、ダイパッドの配置面に間隔をあけて配されたリードとを板状の接続子により接続した半導体装置の内部接続構造に対して、封止樹脂を成形する際に、封止樹脂に対するダイパッドの位置精度を高めて、歩留まり向上を図る半導体装置を提供する。
【解決手段】ダイパッド２１の配置面２２に沿う一方向の一端２４側に、間隔をあけて配されたリード３１及び一端に一体に形成された支持用リード４１を並べて配置し、支持用リードの延出方向の先端部が配置面よりも上方に位置するように、支持用リードの基端部４２のうちダイパッドの一端に隣接する位置に屈曲部４４を形成し、接続子１３の一方端６１および他方端６２をそれぞれリード及び半導体素子１１に接合し、接続子に接合されたリードの接合部３６を、ダイパッドと屈曲部との境界Ｌ１よりもダイパッドの一端から一方向に離れて位置させる。 （もっと読む）

【課題】接着剤の揮発成分の付着によるリードフレームの汚染を防止することができる樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止半導体装置を得る。
【解決手段】接着剤が塗布されるリードフレーム１６の支持部２４には、他の領域に比べて表面粗さが粗くされた粗面領域４０が設けられている。このため、粗面領域４０にのみに接着剤の揮発成分が拡散（ブリード効果）し、他の領域へ拡散が抑制される。このように、接着剤の揮発成分が他の領域に拡散するのを抑制することで、リードフレーム１６の汚染を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、集積回路パッケージ内で小型化された電流センサを有する集積回路の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の集積回路は、複数のリード線を有するリードフレームであって、前記複数のリード線のうちの少なくとも二つを備える電流導体部を有する、リードフレームと、第１の表面および反対の第２の表面を有する基板であって、前記第１の表面が前記電流導体部の近位にあり、前記第２の表面が前記電流導体部から遠位にあり、前記リード線の各一つがそれぞれの長さを有し、前記リード線の各一つが、前記リード線の前記長さ全体にわたって、前記基板の前記第２の表面よりも前記基板の前記第１の表面に近くなるように選択された方向に湾曲部を有する、基板と、前記基板および前記リードフレームの前記電流導体部の間に配設された絶縁層と、前記基板の前記第１の表面上に配設された一つまたは複数の磁場変換器とを備える。 （もっと読む）

【課題】リードタイプの電子部品を配線基板に実装する際の熱によって電子部品の電気的な特性が劣化してしまうことを防止できるリードタイプの電子部品及びリードフレームを提供する。
【解決手段】隣接して配されたパッド部７、パッド部８及びパッド部９と、パッド部７、パッド部８及びパッド部９からそれぞれ同一方向に延設されたリード端子１、リード端子２及びリード端子３とを備えており、リード端子１、リード端子２及びリード端子３は、隣り合うリード端子間のピッチが狭い狭ピッチ部位（図中、領域Ｄ１で示す部位）と、隣り合うリード端子間のピッチが広い広ピッチ部位（図中、領域Ｄ３で示す部位）とをそれぞれ備え、前記狭ピッチ部位は、前記広ピッチ部位よりもパッド部７、パッド部８及びパッド部９側に配され、リード端子１、リード端子２及びリード端子３のうちの少なくとも１つのリード端子は、前記広ピッチ部位に第１突出片１２，１２を備えた。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの搭載されたダイパッドを、樹脂パッケージの実装側表面に露出させて成る半導体装置の製造方法に関し、樹脂封止工程におけるモールド樹脂の未充填によるボイドの発生に起因した、種々の不都合の発生を未然に防止することの可能な、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ダイパッド３の実装側表面を、ダイパッドの溝部３ｇに連通する排気通路１０ａを有する樹脂封止シート１０により被覆する工程と、樹脂封止シートの排気通路を、モールド金型装置１００における下型１００Ｌの残留空気捕捉凹部１００ａに臨ませてセットする工程と、モールド金型装置にモールド樹脂を充填し、残留空気を樹脂封止シートの排気通路を介して、下型の残留空気捕捉凹部に排出させつつ、パッケージを型成形する樹脂封止工程とを含んで成る。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの搭載されたダイパッドを、樹脂パッケージの実装側表面に露出させて成る半導体装置、および半導体装置の製造方法に関し、モールド樹脂の未充填によるボイドの発生に起因した、様々な不都合の発生を未然に防止することの可能な、半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１の製造方法は、ダイパッド３の実装側表面２ａにおける、モールド樹脂の未充填によるボイドが生じても製品の品質に悪影響を及ぼすことのない位置に、樹脂封止工程に伴う残留空気を捕捉する凹部３ｒを、ダイパッド３の溝部３ｇに連通させて形成する工程と、上記凹部３ｒの形成されたダイパッド３の実装側表面２ａを樹脂封止シートにより被覆し、モールド金型装置を用いてパッケージ２を型成形する樹脂封止工程とを含んで成ることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱特性を向上させる。
【解決手段】半導体装置は、ダイパッド３と、ダイパッド３と複数のリード４との間にダイパッド３を囲むように配置された枠状の熱拡散板６と、ダイパッド３と熱拡散板６の内縁とを繋ぐ複数のメンバ９と、熱拡散板６の外延に連結された吊りリード１０とを有し、ダイパッド３よりも大きな外形の半導体チップ２がダイパッド３および複数のメンバ９上に搭載されている。ダイパッド３の上面と、複数のメンバ９のうちの半導体チップ２の裏面に対向している部分の上面とは、全面が半導体チップ２の裏面に銀ペーストで接着されている。半導体チップ２の熱は、半導体チップ２の裏面から、銀ペースト、ダイパッド３およびメンバ９を経由して熱拡散板６に伝導し、そこからリード４を経由して半導体装置の外部に放散される。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを用いた半導体デバイスにおいて、インナーリードに対するワイヤボンディング性を低下させることなく、リードフレームの上下における樹脂厚差を低減する。
【解決手段】リードフレーム１は、インナーリード領域Ｙと重なるチップ搭載領域Ｘと、インナーリード領域Ｙの外側に配置されたアウターリード部３、４と、インナーリード領域内に配置されたインナーリード部２とを備える。リードフレーム１には半導体チップ５が搭載される。半導体チップ５の電極パッド６はインナーリード２Ａ、２Ｂと金属ワイヤ８を介して接続される。インナーリード２Ｂはインナーリード領域Ｙ内のチップ搭載領域Ｘを除く領域に位置する部分をデプレス加工した加工部１２を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化並びに動作速度の高速化を実現しつつ、熱干渉に伴う半導体素子や回路の出力特性のばらつきを減少することができる半導体装置並びにリードフレームを提供する。
【解決手段】半導体装置１において、第１の方向Ｘに離間して配列された第１の半導体素子３１及び第２の半導体素子３２と、第１の方向Ｘに延伸し、第１の表面２１Ａ上に第１の半導体素子３１及び第２の半導体素子３２を搭載し、第１の方向Ｘと交差する第２の方向Ｙにおいて第１の側面２１Ｃ１から第１の半導体素子３１と第２の半導体素子３２との間に達する第１の切欠部２１１を有する第１のダイパッド２１と、第１のダイパッド２１の第１の側面２１Ｃ１に対向する第２の側面２１Ｃ２に連接された第１のリード２３（Ｄ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】光結合装置の価格を低減することができるリードフレームまたは基板を提供する。
【解決手段】リードフレーム３０は、導電体からなる第１リード３１、第２リード３２、第３リード３３、第４リード３４および第５リード３５から成っている。第１リード３１は、第１リード本体３６、第１端子７および第１ボンディング部１を備える。第２リード３２は、第２リード本体３７、第２端子８および第２ボンディング部２を備える。第３リード３３は、第３リード本体３８、第３端子９および第３ボンディング部３を備える。第４リード３４は、分岐部３９および平行部４０を有する第４リード本体４１と、第４ボンディング部４とを備える。このような第１リード３１、第２リード３２、第３リード３３、第４リード３４および第５リード３５により、高電位用の光結合装置と低電位用の光結合装置との両方で使用できる。 （もっと読む）