【課題】本発明は、リードフレーム表面に、樹脂との密着性を向上させるための凹部を形成する場合であっても、ダイシング時のカットストレスによるリードフレームの塑性変形を防止することが可能な、光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】リードフレーム表面の前記連結部の近傍以外の領域に前記凹部を形成し、前記連結部の近傍領域には前記凹部を形成しないようにして、前記連結部の近傍領域のリードフレームの厚みを、前記凹部が形成された領域の厚みよりも厚く保つことにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】パワーＭＯＳＦＥＴなどが封止された小型面実装パッケージの低オン抵抗化を実現する。
【解決手段】シリコンチップ３は、ドレインリードを構成するリード４と一体に形成されたダイパッド部４Ｄの上に搭載されており、その主面にはソースパッド７とゲートパッド８が形成されている。シリコンチップ３の裏面は、パワーＭＯＳＦＥＴのドレインを構成しており、Ａｇペーストを介してダイパッド部４Ｄの上面に接合されている。ソースリードを構成するリード４とソースパッド７は、Ａｌリボン１０によって電気的に接続されており、ゲートリードを構成するリード４とゲートパッド８は、Ａｕワイヤ１１によって電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクを高精度に位置合せすること。
【解決手段】リードフレームは、めっきを施した導電材料５１に対してエッチング加工を行って形成される。めっきマスクを用いて導電材料５１の１つの主面にリードフレームの所定部分（ダイパッド及びリード）に対応しためっき部５３とアライメントマーク１５，１６を形成する。フォトマスク７１のアライメントマーク７４ａとアライメントマーク１５とを位置合し、導電材料５１の１つの主面に形成したレジスト膜（感光性フィルム５６）を露光してエッチングマスクを形成し、そのエッチングマスクを用いて導電材料５１をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の剥離を抑制可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ２０と、一面１０ａを有すると共に一面１０ａに導電性部材搭載領域を有し、導電性部材搭載領域に半導体チップ２０が導電性部材３０を介して搭載される搭載部材１０と、搭載部材１０の少なくとも一部および半導体チップ２０を封止するモールド樹脂４０と、を有し、搭載部材１０の一面１０ａのうちモールド樹脂４０と接する部位が凹凸形状とされている半導体装置において、搭載部材１０のうちモールド樹脂４０と接する部位の表面に水酸化物１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤとの接続信頼性を向上させることのできるリードフレーム及び半導体装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム１は、半導体素子２１が搭載されるダイパッド３と、そのダイパッド３の周囲に複数配置されたインナーリード７と、そのインナーリード７と一体的に構成されるアウターリード８とを含む基板フレーム２を有している。封止樹脂２３によって封止される領域であって、少なくともボンディングワイヤ２２が接続される部分の基板フレーム２上、つまりインナーリード７上には４層のめっき１５Ａが施されている。この４層のめっき１５Ａは、Ｎｉ又はＮｉ合金からなる第１めっき層１１と、Ｐｄ又はＰｄ合金からなる第２めっき層１２と、Ａｇ又はＡｇ合金からなる第３めっき層１３と、Ａｕ又はＡｕ合金からなる第４めっき層１４とを有している。 （もっと読む）

【課題】樹脂からの導体端子の抜け落ちを防止して製品の品質低下を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】独立した導体端子のワイヤボンディング部を形成する際、下地めっきを２回行ない、第１のエッチングにより下層となる下地めっきをワイヤボンディング部の先端周囲より突出させ、この突出部位を導体端子の側面側へ折り曲げた後、第２のエッチングを行なうことで導体端子の側面に凹部を形成し、この凹部に樹脂が入り込むように樹脂封止を行なう。 （もっと読む）

【課題】発光デバイスパッケージ及びその製造方法を改善することを目的とすること。
【解決手段】本発明の一態様は、キャビティが形成されたパッケージ本体と、前記キャビティの底面上の底部フレーム、並びに、前記底部フレームの一方の側面から延在する第１の側壁フレーム、及び、前記底部フレームの他方の側面から延在する第２の側壁フレームを有するリードフレームと、前記リードフレームの上に配置された発光ダイオードとを備え、発光ダイオードパッケージである。前記第１及び第２の側壁フレームの少なくとも一方は、前記底面に対する垂直軸を基準として１５°から３０°の範囲の角度で傾斜している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップパッケージ基板として、金属製のリードフレーム構造を採用しつつ、高価なＬＥＤチップの封止樹脂を、より限定的に注入可能にする。
【解決手段】リードフレームは、ＬＥＤチップが搭載される本体部と、この本体部の両側に位置して本体部とは直交する方向に、ＬＥＤチップの発光方向と同じ側に伸びる一対の壁部を備える。一対の壁部は、リードフレームを分割する開口により互いに分離されて、一対の接続電極として機能する。リードフレームの本体部のおもて面にＬＥＤチップを固定して、このＬＥＤチップの接続電極を分割したリードフレームのそれぞれと接続する。リードフレームの両側の壁部の間のスペースに透明樹脂を用いて樹脂封止する。リードフレームの裏面側に絶縁層を接着剤により貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面粗さが低く、ロールスクラッチのない表面特性を有し、めっきの密着性に優れた銅又は銅合金部材の製造方法とその部材並びにこれをリードフレーム材として備える半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本発明は、フィルムラッピング処理された算術平均粗さ(Ｒａ)が０.０２μｍ以上０.０５μｍ未満である表面粗さを有するロールを用いて、圧下量を１０〜５０μｍの範囲内で仕上げ圧延を行う銅又は銅合金部材の製造方法にあり、その製法によって得られ、材料表面に長さが５０μｍ以上及び幅が３μｍ以上である突起状のロールスクラッチが存在しないこと、更に、材料表面の算術平均粗さ(Ｒａ)が０.０５μｍ以下及び最大高さ(Ｒｚ)が０.０８μｍ以下である銅又は銅合金部材にある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光の反射率に優れ、高輝度な光半導体装置用リードフレーム及びその製造方法を提供することを課題とする。また本発明は、長期信頼性及びワイヤボンディング性に優れ、外部に露出した箇所における半田付け性に優れた光半導体用リードフレーム及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基体上にワイヤボンディングが施される光半導体装置用リードフレームであって、該基体上に銀又は銀合金からなる反射層が形成され、該反射層上にインジウム、インジウム合金、錫、及び錫合金からなる群から選ばれた金属又は合金からなる耐食皮膜層が厚さ０．００５〜０．２μｍで形成され、該耐食皮膜層上に金、白金、銀を含まない金合金、銀を含まない白金合金からなる群から選ばれた金属又は合金からなる最表層が厚さ０．００１〜０．０５μｍで少なくとも該ワイヤボンディングが施される箇所に形成されている光半導体装置用リードフレーム。 （もっと読む）

【課題】波長５００ｎｍ以下の紫外〜青色領域の光においても、良好な発光輝度を発揮させることを目的とする。
【解決手段】外囲樹脂内に露出するリードフレームの最表面に微粒子が共析した複合めっき層２ａを形成することにより、純Ａｇめっきに比べて可視光から紫外光までの広範囲にわたる波長領域の光の反射率を維持し、良好な発光輝度を発揮させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子搭載用基板として出荷を行う場合においても、その後の半導体装置の組立工程において、搬送等によるめっき層の損傷を防止することができる半導体素子搭載用基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属板１０の両面に、所定形状のめっき層２０、２１が形成された半導体素子搭載用基板５０であって、
前記めっき層は、前記金属基板の表面に形成された凹部１２内に、該凹部の深さよりも薄い厚さで形成された保護めっき層２０を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂との密着強度を高めることのできる回路部材を提供する。
【解決手段】上面に半導体チップ１１を搭載するダイパッド部３と、半導体チップ１１に電気的に接続されるリード部８とを備えたフレーム素材２を、圧延銅板もしくは圧延銅合金板をパターン加工して形成した回路部材であって、ダイパッド部３及びリード部８の上面及び側壁面に粗面３Ａ、３Ｂ、８Ａ、８Ｂが形成されると共に、ダイパッド部３及びリード部８の下面が平滑面とされ、ダイパッド部３及びリード部８の表面に粗面が形成された部分は粗面となるめっき層１０が形成され、リード部８の下面が露出するように封止樹脂１５に埋設される。 （もっと読む）

ダイをダイ取り付けパッドにダウンボンディングするボンディングワイヤの信頼性を高める種々の半導体パッケージ配置及びパッケージング方法を説明する。１つの態様でリードフレームの上面の選択部分がワイヤボンディングを促進するためめっきされ、めっきはダイ支持面の全てではないが一部を覆う。幾つかの好ましい実施例で、ダイ取り付けパッド上のめっきはダイ支持面の非めっき中央領域を囲む周辺リングとして配され、他の実施例で、ダイ支持面の全ては覆わないバー又は他のジオメトリックパターンを採り得る。ダイ支持面の非めっき部分は粗化されダイのダイ取り付けパッドへの接着を改善しダイ取り付けパッド剥離の可能性、それに関するダウンボンディングワイヤへのリスクを低減する。例示のリードフレームは種々のパッケージに用い得、最も一般的には、ダイがダイ取り付けパッドのダイ支持面に取り付けられ、適切にボンディングワイヤによってリードフレームリードに電気的に接続される。ダイのボンドパッドの少なくとも１つがダイ取り付けパッドにダウンボンディングされた後、ダイとボンディングワイヤとリードフレームの少なくとも一部とが典型的にプラスチック封止材料で封止される一方、ダイ取り付けパッドの外部デバイスへの電気的結合を促進するためダイ取り付けパッドのコンタクト面は露出したままとする。

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【課題】外枠の樹脂からの剥離を抑制するリードフレーム及び半導体装置の中間製品を提供する。
【解決手段】リードフレーム材１１に、半導体素子搭載領域１２の周囲に上側端子部１３を有する単位リードフレーム１４を備えた回路パターン群１５と、回路パターン群１５を囲む外枠１６とを突出形成した後、半導体素子１７を搭載し必要な配線を行い、回路パターン群１５の全体と、外枠１６の内側領域とを上面側から樹脂１８で封止し、更に上側端子部１３に連接する下側端子部１９を形成して半導体装置２０を製造するために用いるリードフレーム１０及び半導体装置の中間製品３５であって、外枠１６の上面側及び下面側には、上面めっき層２３、及び上面めっき層２３より内側に伸長した下面めっき層２４がそれぞれ形成され、リードフレーム材１１は、上面めっき層２３の内側に、上側端子部１３を突出させた薄肉部２６を有している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を低下させることなく、製造コストの削減を可能とするリードフレーム及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】素子搭載部、インナーリード及びアウターリードを備えたリードフレームの製造方法において、前記アウターリードの輪郭を形成する工程と、前記素子搭載部、前記インナーリード及び前記アウターリードの表面及び裏面、前記アウターリードの側面にめっき層を形成する工程と、前記めっき層をレジストマスクとして前記リードフレーム材にエッチング加工を行い凹部を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】複数の端子の加工形状を均一化できるようにした半導体装置の製造方法、基板の製造方法及び基板を提供する。
【解決手段】第１の面に、第１の領域と、第１の領域と第１の面の輪郭との間にある第２の領域と、を有する金属板２１を第１の面側から部分的にエッチングすることにより、第１の面の第１の領域に、第１の方向に沿って複数の第１の列を成すと共に、第１の方向と平面視で交差する第２の方向に沿って複数の第２の列を成すように配置された複数の端子２７を形成する工程、を含み、この工程では、第１の面の第２の領域であって、第１の列の端部に位置する端子から第１の方向に沿って第１の距離だけ離れた第１の位置に第１の凸部を形成し、第１の距離は、第１の列内で隣り合う端子間の距離に等しく、第１の凸部は、平面視で、端子をその外周の一部を含むように複数の部分に分割したうちの第１の部分と同じ形で同じ大きさを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体の製造工程における不良、特にワイヤーボンディングの結線不良、の発生を低減させて、製品の歩留まりと信頼性とを向上させるリードフレーム及びその製造方法、並びに、そのリードフレームを用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】凸部１７と、凸部１７に含まれる第１の面１２とオーバーラップする第１の部分及び前記第１の部分から延びて第１の面１２とオーバーラップしない第２の部分とを有する金属層１５と、を備える基板を形成する工程と、金属層１５が有する前記第２の部分が、凸部１７に含まれる第１の面１２と交わる第２の面とオーバーラップするように、金属層１５を折り曲げる工程と、を含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属層と封止樹脂との結合力を向上させつつ、上面が平坦であり、かつ横方向の大きさも均一な電極を形成でき、微細化にも十分対応できる半導体装置用基板の製造方法、半導体装置の製造方法、半導体装置用基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】導電性を有する基板１０の表面にレジスト層２１を形成するレジスト形成工程と、マスクパターン３１を含むガラスマスク３０を用いて、レジスト層を露光する露光工程と、レジスト層を現像し、基板に接近するにつれて開口部外周が小さくなる傾斜部２５を含む側面形状のレジストパターン２２を基板上に形成する現像工程と、レジストパターンを用いて基板の露出部分にめっきを行い、基板に接近するにつれて外周が小さくなる傾斜部４４を含む側面形状の金属層４０を形成するめっき工程と、レジストパターンを除去するレジスト除去工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっき層表面に生じるめっき未着等の欠陥を安定的に検出することが可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置２０は、パッド部と、パッド部と異なる色彩をもつめっき層とを有する被検査基材１０の外観を検査するものである。外観検査装置２０は、被検査基材１０に対して光を照射する照明装置と、被検査基材１０を撮像してカラー画像を取得するカラーセンサカメラ２２と、カラーセンサカメラ２２に接続された画像処理装置３０とを備えている。画像処理装置３０は、カラー画像のうちパッド部からの反射率が低く、めっき層からの反射率が高くなる特定波長成分のみを含む画像成分を抽出する成分抽出部３２と、特定波長成分を含む画像成分の画像を処理する画像処理部３３と、めっき層の欠けを判定する判定部３４とを有している。 （もっと読む）