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Fターム[5F083ER08]の内容

半導体メモリ (164,393) | EPROM、EEPROMの書込、消去方法 (6,790) | キャリア制御 (6,786) | 電子注入 (2,236) | CG以外のゲートから注入 (3)

Fターム[5F083ER08]に分類される特許

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【課題】新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第1の配線と、第2の配線と、第3の配線と、第4の配線と、第1のゲート電極、第1のソース電極、および第1のドレイン電極を有する第1のトランジスタと、第2のゲート電極、第2のソース電極、および第2のドレイン電極を有する第2のトランジスタと、を有し、第1のトランジスタは、半導体材料を含む基板に設けられ、第2のトランジスタは酸化物半導体層を含んで構成された半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】SOI構造の半導体記憶装置に電気的に書換え可能な不揮発性メモリを形成する手段を提供する。
【解決手段】SOI半導体基板1と、素子分離層38と、トランジスタ形成領域10に形成されたMOSFET8と、キャパシタ形成領域に形成されたMOSキャパシタ9とを備えた半導体記憶装置であって、MOSFET8はゲート絶縁膜と、ゲート酸化膜上に形成されたフローティングゲート電極13と、ソース層16およびドレイン層17と、チャネル領域に接しチャネル領域に拡散された不純物と同じ型の不純物を高濃度に拡散させた高濃度拡散層19と、高濃度拡散層19とソース層16とを覆うシリサイド層とを有し、MOSキャパシタ9はソース層16と同じ型の不純物を高濃度に拡散させたキャパシタ電極21を有し、MOSキャパシタ9のキャパシタ電極21をMOSFETのフローティングゲート電極13の端部にゲート絶縁膜を挟んで対向配置する。 (もっと読む)


【課題】通常のCMOSプロセスと同じ材料・技術のみを用いて作製できる新しい構造の不揮発性メモリの実現。
【解決手段】導電性材料で形成された複数のフローティング領域1,2と、隣接する複数のフローティング領域の間に設けられたトンネル膜領域3と、トンネル膜領域3を介して複数のフローティング領域1,2間で電荷を移動させて、複数のフローティング領域1,2における電荷保持状態を変化させる制御部6,7と、複数のフローティング領域1,2における電荷保持状態の差を検出する検出部6,7と、を備える。 (もっと読む)


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