【課題】耐電源ノイズ特性を維持しながら光結合装置に使用される半導体チップを縮小化する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、光結合装置は、第一のフォトダイオード、第一の反転増幅器、第二のフォトダイオード、第二の反転増幅器、及びコンパレータが設けられる。第一のフォトダイオードの第一の接合容量及び第一の反転増幅器の第一の帰還抵抗の積と、第二のフォトダイオードの第二の接合容量及び第二の反転増幅器の第二の帰還抵抗の積とが同一の値に設定され、第一の接合容量が第二の接合容量よりも大きく設定される。 （もっと読む）

【課題】対向型の光結合装置に比べて製造コストの安価な並置型の光結合装置において、光起電力と光電流の値を高くして出力効率を良好にする。
【解決手段】発光素子３４と受光素子３５を、それぞれリードフレーム３２とリードフレーム３３において同じ向きの面に配置する。発光素子３４及び受光素子３５を透光性樹脂３６で覆い、その表面に光反射樹脂層４８を形成する。受光素子３５は、一方向に長い長方形状をした受光セル４６を複数個平行に並べて構成されており、各受光セル４６は互いに直列に接続されている。また、発光素子３４は、発光素子３４の中心と受光素子３５の受光領域の中心とを結ぶ線分が、受光セル４６の長さ方向とほぼ平行となるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子の輝度を高く保持しつつ、発光素子のダイボンド強度を安定化させることが可能な光結合型半導体装置を提供する。
【解決手段】発光素子１１の４つの側面１４は、底面１２の縁に隣接する下側の各滑面化領域１４aと、これらの滑面化領域１４aの上側の各粗面化領域１４bとを有している。各側面１４の下側の滑面化領域１４aは、平滑化処理を施されて、平滑面にされた領域である。また、各側面１４の上側の粗面化領域１４bは、発光素子の輝度を高くするために、粗面化処理を施されて、粗面にされた領域である。底面１２の縁に隣接する下側の各滑面化領域１４aが滑面であることから、各滑面化領域１４aでは毛細管現象が発生せず、発光素子１１の底面１２の銀ペーストの硬化用溶剤が各滑面化領域１４aを通じて吸い上げられることはない。このため、銀ペーストの硬化が十分に促進され、ダイボンド強度が安定する。 （もっと読む）

【課題】発光領域が備えられた半導体光源および受光領域が備えられた光検出素子が単一チップ上に集積された反射型光学センサ装置を提供する。
【解決手段】基板上の一定領域に発光領域を備えて形成された半導体光源；および前記半導体光源が形成された基板と同一の基板上に集積されて前記半導体光源の外周面を囲む構造で形成され、受光領域を備える光検出素子；を含み、前記半導体光源から発光された光が外部のオブジェクトによって反射して戻ってくれば、前記光検出素子は、前記反射した光を検出して前記オブジェクトを感知する反射型光学センサ装置を含むことによって費用の節減および小型化が可能であり、光検出素子が半導体光源の外周面を囲むように構成されているため、より正確に光検出を行うことができる効果がある。 （もっと読む）

【課題】キャリアの走行時間の増大を最低限に抑制しつつ、容量を低減することの可能な半導体受光素子を提供する。
【解決手段】半導体積層構造２０は、第１導電型層１１と、光吸収層１２と、光入射面１３Ａを有する第２導電型層１３とを半導体基板１０側から順に含んで構成されている。半導体積層構造２０のうち第１導電型層１１の一部と、光吸収層１２とにより柱状のメサ部１４が構成されており、光吸収層１２の内部に、または第１導電型層１１と光吸収層１２との間に酸化層１９が設けられている。酸化層１９は、光入射面１３Ａとの対向領域内に設けられた非酸化領域１９Ａと、非酸化領域１９Ａの周囲に設けられた環形状の酸化領域１９Ｂとを積層面内に有しており、酸化領域１９Ｂの比誘電率が、他の層（第１導電型層１１、光吸収層１２、第２導電型層１３）の比誘電率よりも小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】 基材の材料の選択幅を広くするとともに、容易に製造する。
【解決手段】 面発光素子１６が形成された第一基材１２と、面型の受光素子１８が形成された第二基材１４とを、各々作成し、作成後に積層して接合する。よって、第一基材１２、第二基材１４は、各々最適な材料を選択することができる。また、量産性も優れる。さらに、光送受信素子１０は、面発光素子１６の上に、面型の受光素子１８を設けて一体化しているので、光ファイバー３０との接合工程も容易である。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬと有機フォトダイオード機能を有するダイオード部により、発光と光検出を行い、一つの光経路により双方向の光通信を可能とするバイファンクション有機ダイオードによる双方向光通信方法及びそのシステムを提供する。
【解決手段】発光と受光機能を備え、有機材料を含む第１の素子及び第２の素子を、各々、光を用いた通信手段の信号発信部及び信号受信部として用い、前記第１の素子の信号発信部と前記第２の素子の信号受信部との間に少なくとも光ファイバ３を配置する。 （もっと読む）

【課題】 、薄型化を図ることが可能な光通信モジュールの実装構造およびこれを用いた携帯型電子機器を提供すること。
【解決手段】 実装用の端子１１を有する基板１と、基板１に搭載された受光素子および発光素子と、上記受光素子および発光素子を封止し、かつ上記受光素子および発光素子の正面に位置するレンズ部５１，５２を有する樹脂パッケージ５と、を備える赤外線データ通信モジュールＤが、実装用のパッドＰを有する回路基板Ｃに実装された実装構造Ａ１であって、回路基板Ｃには、凹部Ｃｄが形成されており、赤外線データ通信モジュールＤの少なくとも一部が、凹部Ｃｄに収容されている。 （もっと読む）

【課題】 光電変換素子と、レンズ部とのアライメント精度を向上することができ、小型化及び薄型化が可能な光電変換装置及びその製造方法、並びに光導波モジュール及び光情報処理装置を提供すること。
【解決手段】 光出射面又は光入斜面５が露出するように素子基体１に設けられた光電変換素子（例えば発光素子又は受光素子）２と、光電変換素子２に対応したレンズ部６が設けられた単一のレンズ基体７とからなり、光出射面又は光入斜面５の側において素子基体１にレンズ基体７が直接接合されている光電変換装置１０、及びその製造方法。本発明の光電変換装置と、光導波部（例えば光導波路）とからなる、光導波モジュール。本発明の光電変換装置と、光導波部と、前記光電変換素子を駆動する駆動素子とからなる、光情報処理装置。 （もっと読む）

【課題】 発光部と受光部とを含む光素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る光素子１００は，基板１０１の上方に、基板１０１側から配置された、第１半導体層１０２と、活性層１０３と、第２半導体層１０４と、を含む発光部１４０と、発光部１４０の上方に、発光部１４０側から配置された、第１コンタクト層１１１と、光吸収層１１２と、第２コンタクト層１１３と、を含む受光部１２０と、を含み、光吸収層１１２の上面の面積は、光吸収層１１２の下面の面積以上であり、第２コンタクト層１１３の上面の面積は、光吸収層１１２の上面の面積以上である。 （もっと読む）