【課題】従来の位置検出装置では、第１のホール素子および第２のホール素子をそれぞれ別のチップ内に形成していた。従って、２チップを使用しているため、コストが高く、パッケージを小さくできないという問題があった。また、ダイボンドの位置ずれにより、前記第１のホール素子と前記第２のホール素子との間のギャップ精度が悪いという問題もあった。
【解決手段】本発明に係るホール素子では、前記第１のホール素子および前記第２のホール素子が１チップ内に形成される。また、適正なレイアウトによりチップサイズを縮小することができる。これにより、パッケージサイズを小さくすることができる。さらに、本発明に係るホール素子では、前記第１のホール素子および前記第２のホール素子がリソグラフィーにより同一チップに同時に形成されるので、前記第１のホール素子と前記第２のホール素子との間のギャップ精度を向上させることができる。 （もっと読む）