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Fターム[5F101BG01]の内容

不揮発性半導体メモリ (42,765) | 応用 (153) | アナログメモリ (7)

Fターム[5F101BG01]に分類される特許

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【課題】安定した高速動作を実現しつつ、製造工程も簡素化することが可能な論理回路を提供すること。
【解決手段】この論理回路1は、バイアス電源とグラウンドとの間で直列に接続され、それぞれのゲート端子に入力電圧が印加される第1及び第2のFET2A,2Bを備える論理回路であって、第1及び第2のFET2A,2BのうちのFET2Aは、ゲート端子が接続されるゲート電極膜17と、半導体材料からなるチャネル層12と、ゲート電極膜17とチャネル層12との間に配置され、電荷を蓄積及び放出する電荷蓄積構造を含む電荷蓄積層16と、を有する。 (もっと読む)


【課題】インクジェットペンコントロールチップの既存の層を利用して製造できるEPROMを提供する。
【解決手段】EPROMセル70は、ソース領域及びドレイン領域を有する半導体基板52と、第1の金属層60と電気的に相互接続されている半導体ポリシリコン層56を含むフローティングゲート72と、第2の金属層64を含むコントロールゲートとを備えている。フローティングゲート72は、ソース領域及びドレイン領域に隣接して配置され、第1の誘電体層54によって半導体基板52から分離され、コントロールゲートの第2の金属層64は、第1の金属層60との間にある第2の誘電体層62を介して、第1の金属層60と容量結合されている。 (もっと読む)


【課題】素子の面積を増大させることなく、かつ、コントロールゲート電圧を制御しなくとも、低電圧で書き込み量を大幅に増やすことが可能であり、また、安定して十分な書き込みを行うことが可能である不揮発性半導体装置を提供すること。
【解決手段】ドレインアバランシェホットエレクトロンにより書き込みを行う半導体記憶素子であって、第1導電型の半導体基板に形成された第2導電型の第1の半導体層と、前記第1の半導体層上に絶縁膜を介して設けられたフローティングゲートと、前記フローティングゲート下部の前記第1の半導体層の表面に形成されたチャネル領域と、前記チャネル領域に接触するように前記第1の半導体層上に設けられた第1導電型のソース領域及びドレイン領域とを有するMOSトランジスタであって、前記チャネル領域が2種類以上のキャリア濃度の分布をもつ半導体記憶素子とした。 (もっと読む)


【課題】液晶パネルの表示品質を向上させることができると共に、高速動作することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】D/Aコンバータの基準電圧発生回路71は、絶縁性基板と、この絶縁基板上に形成された不揮発性メモリ素子131,132,133,…およびTFT素子141,142,143,…,151,152,153,…を有する。D/Aコンバータのアナログバッファ回路は、基準電圧発生回路71から出力された基準電圧V,V,V,V,…を受ける。不揮発性メモリ素子131,132,133,…の素子特性の変更して、アナログバッファ回路のオフセット電圧を調整することが可能になっている。 (もっと読む)


【課題】ノイズの原因となる電荷の注入を防止することができる固体撮像素子及び撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像素子は、光電変換部3と、半導体基板上に設けられた絶縁膜と、絶縁膜上に設けられた電荷蓄積部と、光電変換部3で発生した電荷を電荷蓄積部に注入するゲート電極を含むトランジスタとを有する固体撮像素子であって、トランジスタのドレイン領域の上方の絶縁膜の少なくとも一部が他の部分よりも厚く形成されている。 (もっと読む)


【課題】微細化が容易で、電流駆動力が大きなニューロン素子を提供する。
【解決手段】基板2に板状の第1導電型の半導体層と、半導体層の長手方向に離間するように設けられた第2導電型のソース・ドレイン領域と、半導体層の上面に設けられた保護膜8と、ソース領域とドレイン領域との間に形成されるチャネル領域6aと、チャネル領域6aの両側面に設けられた一対のゲート絶縁膜10と、チャネル領域6aの両側面のゲート絶縁膜10を挟み上面に保護膜8を挟む第1部分12aと、第1部分12aから延在する第2部分12bと、第1および第2部分12a,12bよりも幅の広い第3部分12cと、を有する浮遊ゲート電極12と、浮遊ゲート電極12の上に設けられた電極間絶縁膜14と、浮遊ゲート電極12の第3部分12c上に電極間絶縁膜を挟むように設けられた複数の制御ゲート電極16、16と、を備える。 (もっと読む)


不揮発性記憶素子のグループ(たとえば、NANDストリング)のうちの選択不揮発性記憶要素からデータを読み出す(プログラミング中での検証動作を含む)プロセスでは、非選択不揮発性記憶要素に対する制御ゲート電圧として中間電圧を維持し、次いで、非選択不揮発性記憶要素に対するこの制御ゲート電圧を中間電圧から読み出しイネーブル電圧に変更する。選択不揮発性記憶要素に対する制御ゲート電圧は、待機電圧(中間電圧とは異なる)から読み出し比較電圧に昇圧される。選択不揮発性記憶要素に対する制御ゲート電圧が読み出し比較電圧にあり、非選択不揮発性記憶要素に対する制御ゲート電圧が読み出しイネーブル電圧にある間に、選択不揮発性記憶要素の状態を検知して、この選択不揮発性記憶要素に記憶されているデータに関する情報を判定する。 (もっと読む)


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