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Fターム[5F102GQ00]の内容

接合型電界効果トランジスタ (42,929) | ヘテロ接合近傍の2次元キャリア層を導電路に利用するもの(H) (2,045)

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【課題】炉内付着物からGaやNラジカルの発生が起こってもSi基板表面を劣化させず、さらにはスループットを落すことなく良質なIII−V族窒化物半導体薄膜を実現すること。
【解決手段】加熱したSi基板上に複数のIII族元素またはV族元素を含む原料ガスを供給し、熱分解反応させてIII−V族窒化物半導体を成長させるIII−V族窒化物半導体の製造方法において、Si元素を含む原料ガスを供給しながらSi基板1を加熱することにより、Si基板1上にSiを成長しつつSi基板1を昇温し、その後にIII−V族窒化物半導体、例えばAlN層2の成長を行う。 (もっと読む)


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