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Fターム[5F136AA05]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 冷却以外の目的 (110) | 結露防止 (3)

Fターム[5F136AA05]に分類される特許

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【課題】この発明は、簡易な構成で、高効率な熱移送を実現して、冷却効率の高効率化を図り得、且つ、設計を含む製作の自由度の向上を図り得るようにすることにある。
【解決手段】吸熱側と放熱側が熱的に分離され、撮像素子10の背面側絶縁シート101からの熱をFPC基板11の開口部111を通して吸熱して相変化により熱移送して放熱する作動流体の収容されるヒートパイプ21を備えて、撮像素子10で発生した熱が、背面側絶縁シート101から対流及び放射によりヒートパイプ21に熱移送され、その作動流体の相変化により吸熱して放熱すると共に、FPC基板11及び撮像素子10の熱が素子支持部材20に熱伝導により熱移送されて排熱されるように構成したものである。 (もっと読む)


【課題】熱電素子への浸水を防止できる熱電変換装置を提供することにある。
【解決手段】P型熱電素子12とN型熱電素子13を含む熱電素子12、13と、この熱電素子12、13および空気と熱交換可能に設けられた熱交換部材22、32と、熱電素子12、13と熱交換部材22、32との間に配置されるとともに、開口孔14cが形成されたフィルム状の封止部材14とを有し、熱電素子12、13と熱交換部材22、32とは、開口孔14cに設けられた半田16によって互いに接着され、熱交換部材22、32には、封止部材14のうち開口孔14cの外周部と対向配置される部位が形成されており、この部位において熱交換部材22、32と封止部材14とが固着されている。これにより、熱電素子への浸水を防止できる。 (もっと読む)


【課題】受動的放熱ファンシステム及びそれを備える電子システムを提供する。
【解決手段】受動的放熱ファンシステム4は、空気供給装置41と、少なくとも1つの冷端受動的放熱アッセンブリ43と、少なくとも1つの熱端受動的放熱アッセンブリ44と、気流を導き冷端受動的放熱アッセンブリ43及び熱端受動的放熱アッセンブリ44へと進入させることのできる分離装置42と、分離装置内に設けられ、且つ冷・熱両端を有する冷却装置とを備える。空気供給装置41から供給された気流は、分離装置42に導かれて分流され、一部の気流は冷却装置の熱端へと流れ、さらに熱端受動的放熱アッセンブリ44に進入することにより、熱気流を電子システム外に排除することができる、別の一部分の気流は冷却装置の冷端と流れ、さらに冷端受動的放熱アッセンブリ43に流れ込み、発熱素子2’の放熱を行うことができ、且つ結露現象を生じるのを避けることができる。 (もっと読む)


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