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Fターム[5F136CC27]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 相変化冷媒による冷却 (1,553) | ヒートパイプ (1,120) | ヒートパイプの取付 (140) | ヒートパイプを埋込 (42)

Fターム[5F136CC27]に分類される特許

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【課題】 熱伝導性に優れ、ヒートシンクのベース部分に効率よく熱を拡散させて、放熱効果の優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】 発熱源(3s)の回路形成部品(3a)と接触する熱伝導性の良好な金属材料製のヒートシンク(HS)の底面端部から発熱源の回路形成部品と接触する部分の手前で折り返し放熱用ヒートシンクの他の端部に至り設けられた溝(G)に、ヒートパイプ(HP)が取り付けられる。発熱源の熱は、主にヒートパイプ(HP)の折り返し部(PC)で吸収されて、ヒートパイプ(HP)の直線部(PL)で拡散される。 (もっと読む)


【課題】データ処理装置内のマイクロプロセッサのような電子部品の冷却装置で、そのような部品を高効率で冷却できる効果を有するものを提供する。
【解決手段】熱を伝導させるための少なくとも1つの冷却容器外側面20が設けられる冷却構造物と、冷却構造物と熱伝導性を有して結合された冷却部材18とが設けられ、冷却部材18は可動で、冷却部材18の周囲への熱伝導を補助する空気流24、25を発生させるように冷却部材18が動く冷却装置であって、冷却部材18は、軸部16と回転不能に固定結合され、軸部16は、冷却構造物に回転可能であるように軸支され、冷却構造物には、熱伝導媒体14が充填された冷却容器10が設けられ、軸部16は、冷却容器10の中に延伸されて、冷却容器10の中で回転体部15と回転不能に固定結合される。 (もっと読む)


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