【課題】限定された空間に配置可能で、少ない騒音で操作可能、且つ、放熱効率に優れたフィン付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】四周を囲まれ、空気取り入れ口および空気排出口を備えた軸流ファンと、空気取り入れ口に設けられた第１の放熱フィンと、空気排出口に設けられた第２の放熱フィンとを備えたフィン付ヒートシンク。上述した空気取り入れ口および空気排出口が、軸流ファンの開放された対向する面からなっている。第１放熱フィンの流路抵抗が、第２放熱フィンの流路抵抗よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】搭載機器からヒートパイプまでの熱抵抗を小さいので、パネルを大きくせずに高発熱密度の放射型電子機器の搭載が可能なヒートパイプパネルを提供する。
【解決手段】ヒートパネル１に埋め込まれるヒートパイプ３は、ヒートパイプ３の両端もしくは片端に、パネル１の端部に搭載した電子機器５が発する熱を収集してヒートパイプ３に伝熱する熱収集板３ａを供えるとともに、ヒートパイプ３の両端を除いた位置に、ヒートパイプ３に作動流体を充填するためのフィルチューブ３ｂを備えた。 （もっと読む）

【課題】熱放散器の熱伝達性能を向上させる。
【解決手段】ヒートパイプを有する熱放散器は熱伝達底部１、第１ヒートパイプ２及び第２ヒートパイプ３を含む。熱伝達底部は収容樋１１を有する。第１ヒートパイプが収容樋へ収容された後、それは収容樋の内壁面で終端するように変形される。第１ヒートパイプと第２ヒートパイプは同一収容樋に備えられ、第２ヒートパイプは第１ヒートパイプ上に垂直に重ねられる。第２ヒートパイプは第１ヒートパイプと収容樋内部で終端するように変形される。 （もっと読む）

【課題】冷却性能や製造性を高めるとともに、使用条件に対応して重量軽減をも可能にするインバータ装置を提供する。
【解決手段】インバータ装置は、熱を放熱するための放熱部２２と、放熱部の表面に絶縁状態で接合された正側第１導体３３Ａと、正側第１導体に接合された正側第２導体３３Ｂと、放熱部の表面に絶縁状態で接合された負側第１導体３５Ａと、負側第１導体に接合された負側第２導体３５Ｂと、正側第２導体に正極側が接合されるとともに、負側第２導体に負極側が接合された半導体チップ１７Ａ、１７Ｂと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】受熱部材と放熱部材とが三次元的な可動性を持って熱的に連結し、且つ繰り返し使用に耐える耐久性に優れた放熱構造体を提供する。
【解決手段】発熱部品に熱的に接続される吸熱部材と、吸熱部材に一方の端部が固定され熱的に接続され、吸熱部材に関して三次元的に可動な可撓性熱伝導部材と、可撓性熱伝導部材の他方の端部に、一方の端部が固定され熱的に接続されたヒートパイプと、ヒートパイプの他方の端部に熱的に接続された放熱部材とを備えた放熱構造体。 （もっと読む）

【課題】平面方向だけでなく厚さ方向の熱伝導性が優れた放熱構造を提供する。
【解決手段】放熱構造を、被放熱体（ＣＰＵ）４に接触するように配置されたグラファイトシート３と、グラファイトシート３に食い込んだ錐形の突起群（突起）２ｄを有するヒートシンク部材２（ヒートシンク）とを備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＰ形態の半導体素子から容易に熱を放出させることができる半導体素子及びその製造方法を提供するためのものである。
【解決手段】半導体素子は、インターポーザー（interposer）と、インターポーザーの上に積層形成された複数の素子と、複数の素子のうち、少なくとも１つの素子内に形成され、冷却物質移動通路を備える冷却手段と、各素子の間に形成され、上部素子に形成された信号電極と下部素子に形成された信号電極とを連結する連結電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】 モータ制御装置を駆動させることで発熱する熱源の温度を緩和させ、小型化、低価格を実現できるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 複数の外部電極端子３１を備えたパワー半導体モジュール３を上面２３に密着固定するベース部２１と、ベース部２１の下面から突出するように形成された複数のフィン２２１からなるフィン部２２とを有するヒートシンク２と、パワー半導体モジュール３の複数の外部電極端子３１が接続される基板４とを備えたモータ制御装置１において、ヒートシンク２のフィン部２２の各フィン２２１を、プレート型ヒートパイプで構成し、フィン部２２を有効的に使用することにより、フィン部２２の放熱能力を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 機械的剛性を保持して薄型化を図るととも半導体チップから発生した熱を効率的に放熱する。
【解決手段】 インタポーザ２上にフリップチップ実装法により実装した半導体チップ３の裏面に放熱樹脂層４を介して放熱装置１５と接続されるヒートパイプ５を接合するとともに半導体チップ３とヒートパイプ５を埋設する封止樹脂層６を形成し、半導体チップ３からの発生熱をヒートパイプ５に直接伝導して効率的な放熱を行う。
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【課題】基板本体、冷却フィン、熱媒体流路等を一体に形成し、構成の簡素化、低コスト化を図った冷却機能を有する電子回路装置とその製造方法の提供。
【解決手段】電子部品１，１３０から発生する熱を吸熱するための金属製の基板本体７，１１０と、基板本体７，１１０と一体にかつ同一素材で押出成形で形成され、前記熱を熱媒体により基板本体７，１１０の外部側へ移動させるため基板本体７，１１０内に形成された熱媒体流路である第１流路９，１２１と、基板本体７，１１０の一方の面に設けられ、電子部品１，１３０が実装配置される電子回路部６，１１２と、第１流路９，１２１と連通し、基板本体７，１１０と一体にかつ同一素材で基板本体７，１１０外に形成された熱媒体流路である第２流路１２２，２２２とからなっている。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導ロスが小さく、冷却性能が良く組み立てが容易で安価な熱伝導ヒンジとこれを用いた電子装置を得る。
【解決手段】 本発明の熱伝導ヒンジ4は、電子装置内に設けたヒンジ本体5に、発熱側のヒートパイプ3を挿抜し収納する発熱側の収納部8と、放熱側のヒートパイプ9を挿抜し回動可能に収納する放熱側の収納部12とを備え、発熱側のヒートパイプから放熱側のヒートパイプに伝熱するもので、ヒンジ本体は高熱伝導性の金属材料から成形され、発熱側および放熱側の二つの収納部は丸型ヒートパイプを収納する円筒形の空間にし、二つの収納部にそれぞれ内接して勘合させる円筒状の熱伝導媒体7,11と、熱伝導媒体とヒートパイプの双方に接触する円筒接触片6,10とを備えている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、簡易な放熱構造を実現したうえで、高効率な熱制御を実現し得、且つ、容易な組付け作業を実現し得るようにすることにある。
【解決手段】螺子部材１０の頭部１１及び螺子部１２にヒートパイプ１３を内装して、この螺子部材１０を用いて受熱部１５と放熱フィン１４とを締着すると共に、その内装したヒートパイプ１３を用いて電子部品１８から受熱部１５に熱移動された熱量を、放熱フィン１４に熱輸送して放熱し得るように構成した。 （もっと読む）

【課題】受放熱部材に設けられた取付け溝内にヒートパイプを固定する際に、受放熱部材とヒートパイプとの密着性を向上、安定させて、接触熱抵抗を低減せしめると共に、ヒートパイプの取付け溝内への挿入を容易にし、且つ受放熱部材へのヒートパイプの固定位置の設計上の制限を受けないヒートパイプの固定方法を提供すること。
【解決手段】受放熱部材２に設けた取付け溝４をＵ字形状と為すと共に、取付け溝４内に収容したヒートパイプ６を、上方から溝底部に向ってプレス型１０でプレスして、変形させることにより、溝底部内面に密着せしめる一方、取付け溝４の両側部位（立上がり壁８，８）を、上方からプレス型１０でプレスすることによって、両側部位を溝側に変形させ、ヒートパイプ６を両側部位にて包み込むようにして、ヒートパイプ６を受放熱部材２に固定した。 （もっと読む）

【課題】マイクロプロセッサ等の集積回路パッケージやハードデイスク装置からの熱を逃がすために使用されるヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置を提供する。
【解決手段】発熱部品からの熱を伝える伝熱部材１１と、 該伝熱部材１１を保持する保持部１３と、少なくともブレードと駆動モータを有する冷却ファン１２が埋設される空間１０ａを有するヒートシンク本体１０とから構成され、 前記空間１０ａの下に位置する前記伝熱部材１１の前記保持部１３が部分的に切除されている。 （もっと読む）

本発明は発光素子に関する。発光素子の良好な熱放散及び容易な調整を供するために，金属ベース10を持っている発光ダイオード12を金属製の放熱部品18へ固定することが供され，この固定は，発光ダイオードのベースから金属スリーブ14への物質間接合を有し，当該スリーブは放熱部品を覆うようにこの金属スリーブを放熱部品上へと位置決めし，この金属スリーブを当該放熱部品に接続する。
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【課題】組み立て性を向上し、製作コストを低減し、優れた放熱効果を有する複合型放熱装置を提供する。
【解決手段】ヒートパイプ２１と、２つのヒートシンク２２ａ、２２ｂとを備える。前記ヒートシンク２２ａ、２２ｂは、互いに対応して設けられ且つ互いに接続し合い、接続箇所に前記ヒートパイプ２１を収容する収容空間が形成される。前記ヒートシンク２２ａ、２２ｂは、それぞれ一体成形方法、例えばアルミニウム押出成形方法によって製作される。 （もっと読む）

【課題】 ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却装置の冷却特性を改善する。
【解決手段】 ヒートシンク２１におけるヒートパイプ１５の埋設位置を半導体パワーチップ１１ａ，１１ｅなどの搭載位置から外れた位置（図１の例では重ならない位置）に設け、同様に、ヒートパイプ１７の埋設位置を半導体パワーチップ１１ｄ，１１ｈなどの搭載位置から外れた位置に設け、さらに、ヒートパイプ１６の埋設位置を半導体パワーチップ１１ｂ，１１ｆなどと、半導体パワーチップ１１ｃ，１１ｇなどとのほぼ中間位置に設けたことにより、半導体パワーチップ１１ａ〜１１ｈなどの温度上昇値それぞれの差をより小さくすることができるとともに、これらの温度上昇値もより小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク固定機構を提供する。
【解決手段】
ヒートパイプ２２１を嵌合する溝２１１aを設けたヒートシンク２２側部材両側面に溝２１４aを設け、弾性体２１側縁の接合端２１１を該溝に嵌合して、
ＣＰＵ２３を搭載したＣＰＵベース２４を載置した回路基板２５上にバネを介して固定手段２１２ｂにより締結してヒートシンクを固定する。
弾性体の弾発作用により、ヒートパイプを備えたヒートシンクはＣＰＵ上に密着して固定される。 （もっと読む）

冷却構体を製造する方法において、ヒートパイプ（７）は、ヒートシンク（４）によって回路基板（９）に固着され、ヒートシンクは、それぞれ対応するヒートパイプの上に重なり合うように回路基板に装着され、それにより、前記ヒートパイプをヒートシンクと回路基板との間で押圧する。
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【課題】主要目的は整流子の放熱構造の製造方法を提供することであり、熱管をうまく整流子の放熱構造内に結合させ、特別に放熱構造を熱管の表面に完全に張り合うことで、整流子の放熱構造の放熱効率を高める。
【解決手段】整流子の放熱構造の製造方法は、熱管の金属パイプを提供する工程４０、金属パイプ内に毛細管構造を形成する工程４１、金属パイプの入口を密閉する工程４２、金属パイプを整流子の放熱ハウジングの金型に設置する工程４３、金型中で、溶解した金属を注入形成する工程４４、放熱ハウジングを取り出す工程４５、放熱ハウジングにある金属パイプの入口を切り離す工程４６、ワーク流体を金属パイプ内に注入する工程４７、金属パイプの入口を密閉する工程４８を含む。 （もっと読む）