【課題】 耐折性や曲げ応力特性の悪化を招くことなく熱放散性を向上せしめることを可能とした半導体装置用テープキャリアおよびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置用テープキャリアは、絶縁性フィルム基材１と、前記絶縁性フィルム基材１の片面に設けられた配線パターン２と、前記絶縁性フィルム基材１における前記片面とは反対側の面に設けられた、当該半導体装置用テープキャリアにおける熱放散性を高めるための放熱板４とを有する半導体装置用テープキャリアであって、前記放熱板４が、当該半導体装置用テープキャリアにおける曲げ応力特性を調節するためのパターン間スペース３のようなスリットおよび／または開口を設けてなるものであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性能を維持しながら熱応力で破壊することがない構造を有するヒートシンク付きセラミックス基板を提供する。
【解決手段】アルミニウム板材６が窒化アルミニウム板材７の両面に接合されたセラミックス基板２と、アルミニウム製冷却器１とが、セラミックス基板２に相対する側の表面のみに多数の互いに交差する溝４が設けられているアルミニウム板材３を介してろう付け接合されてなるヒートシンク付きセラミック基板。 （もっと読む）