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Fターム[5F157AC14]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 洗浄、すすぎ、乾燥工程の態様 (3,638) | 単槽(室) (1,331) | 単一の工程 (620) | すすぎ (22)

Fターム[5F157AC14]に分類される特許

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【課題】製造中に生じる半導体デバイスの欠陥、特にパターンのつぶれを、スループットを犠牲にすることなく低減するための方法とそのための処理溶液を提供すること。
【解決手段】1種以上の界面活性剤を含む処理溶液を使用して、半導体デバイス製造時の欠陥数を低減する。この処理溶液は、特定の好ましい態様において、パターニングしたホトレジスト層の現像の際又はその後でリンス液として使用すると、パターンのつぶれのような現像後の欠陥を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】フットプリントを小さくすることができ、排気と排液との分離機構を特別に設ける必要がなく、排気カップの全周に亘って均一に排気することが可能な液処理装置を提供すること。
【解決手段】回転カップ4をウエハWと一体的に回転させるように構成するとともに回転カップ4の外側を囲繞するように環状の排液カップ51を設け、さらにこの排液カップ51を収容するように同心状に排気カップ52を設け、排気カップ52に取り入れられた気体成分の気流がほぼ全周から排気口70に向けて流れるように気流を調整する気流調整機構99a,97を設けて、ウエハWに処理液を供給しながら液処理を行う液処理装置を構成する。 (もっと読む)


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