Fターム[5F157BB24]の内容
半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 液体による洗浄形態(又は方式) (4,470) | 噴射、泡、スプレー (2,689) | ノズルの取付け、配置 (1,188) | 複数の方向 (82)
Fターム[5F157BB24]に分類される特許
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洗浄装置、洗浄方法、およびコンピュータ読取可能な記憶媒体
【課題】基板の裏面洗浄の際に基板の裏面側中心部に位置する液吐出口の周囲部分を十分洗浄することができる洗浄装置を提供すること。
【解決手段】中心部に孔11aを有する水平配置された回転プレート11の上方に適長離間してウエハWを一体的に保持し、回転プレート11の孔11aに、中心部に吐出口24aを有する液吐出プレート24を設け、制御機構121により、ウエハWを回転させた状態で裏面側液供給ノズル6から処理液を吐出させてウエハWの裏面に液膜を形成させてウエハW裏面の洗浄処理を行い、その後、リンス液に切り替え、次いでリンス液の供給を一旦停止させ、その後再びリンス液を吐出させて液吐出プレート24の表面にも液膜を形成させてウエハW裏面をリンスするとともに液吐出プレート24を洗浄し、その後乾燥処理を行うように制御する。
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ウェーハの湿式処理用の装置及び方法
処理すべき円板状基板に重なり得る寸法と形状とを有する第1のプレート(10)、円板状基板(W)を0.2から5mmの距離で前記第1のプレートと平行に保持するための保持手段(22)、前記第1のプレートに対して実質的に直角な回転軸線(A)まわりに円板状基板(W)を回転させるための回転手段(37)、処理中に前記第1のプレート(10)と円板状基板(W)との間の第1の間隙(11)内に流体を導くために第1の間隙内に第1の分配用開口(16)を有する第1の分配用手段(14)、及び前記第1の分配用開口(16)の位置を第1の位置(P1)から第2の位置(P2)に移動させるための移動手段(34)であって、前記第1の位置(P1)の回転軸線(A)までの距離が前記第2の位置(P2)の回転軸線(A)までの距離より小さい前記移動手段を備えた円板状基板の湿式処理装置が開示される。
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