【課題】主領域が撥液面でその外周の周縁領域が親液面である基板の表面に付着した液体を液切りして除去する場合に、基板表面にウォータマークが発生することを確実に防止することができる装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗの搬送方向に対して交差するように、基板表面へその幅方向全体にわたって気体を吐出するエアナイフ３２を配設し、エアナイフより基板搬送方向における後方側に、基板の周縁領域２へ基板搬送方向における後方かつ基板外方に向けて気体を吐出する補助気体ノズル３６を配設し、基板の周縁領域に滞留した液体を除去しもしくは周縁領域に液体が滞留するのを防止するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板をより安定的に支持できるスピンヘッドを提供する。
【解決手段】本発明によるスピンヘッドは、支持板と、基板の側面を支持するように前記支持板に設置される複数のチャックピンと、前記支持板の中心から外側に向かう第１方向と垂直な第２方向に沿って前記チャックピンを移動させるチャックピン移動ユニットを包含することを特徴とする。
このような特徴によると、支持板の回転による遠心力がチャックピンに及ぶ影響を最小化して基板を安定的に支持できるスピンヘッドを提供できる。 （もっと読む）

【課題】撥水面を有する洗浄処理後の基板に対し気体を噴出して液切り乾燥させる場合に、基板表面にウォータマークが発生することを確実に防止できる装置を提供する。
【解決手段】基板搬送方向に対して交差するように、基板Ｗの主面へその幅方向全体にわたって気体を噴出して基板上から液体を除去するエアナイフ３２を配設し、エアナイフより基板搬送方向における後方に、基板搬送方向に対して交差するように、基板の主面へその幅方向全体にわたって液体をカーテン状に吐出する液体ノズル３４、３６を配設する。液体ノズル３４のエアナイフ３２側に、下端が基板Ｗの主面と近接するように基板の幅方向全体にわたって板状カバー３８を取着し、板状カバーにより、液体ノズルからカーテン状に吐出される液体が基板搬送方向における前方へ流動するのをせき止め、エアナイフから噴出する気体による水膜４０の乱れを抑える。 （もっと読む）

【課題】保持ローラから異物が移って基板が汚染されることを抑制または防止することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置１は、ほぼ円形の基板Ｗの周端面にその外周面を当接させることにより当該基板Ｗを挟持して保持する複数の保持ローラ２と、複数の保持ローラ２を回転させることによって、当該保持ローラ２に保持された基板Ｗを回転させる基板回転機構１５と、保持ローラ２を洗浄するためのローラ洗浄ブラシ４９と、複数の保持ローラ６に保持された基板Ｗの周縁部に複数の保持ローラ６とは異なる位置で当接し、当該基板Ｗの周縁部を洗浄するための周縁洗浄ブラシ３９とを含む。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体ウエハの上面全体をエッチング液によって均一にエッチング処理することができるようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】基板を回転させながら処理液によって処理する処理装置であって、
半導体ウエハを保持して回転駆動される回転テーブル１６と、先端部に処理液を半導体ウエハに向けて噴射する上部ノズル体５１を有し、回転テーブルの上方で上部ノズル体が半導体ウエハを横切る方向に駆動されるアーム体５２と、ノズル体が半導体ウエハの周辺部から中心部に向かうときにアーム体の移動速度を次第に増加させ、中心部から周辺部に向かうときには揺動速度を次第に低下させるようアーム体の移動速度を制御する制御装置７を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板を回転させながら基板に処理液を供給して該基板に対して所定の処理を施す基板処理装置および方法において、基板表面への処理液の再付着を効果的に防止する。
【解決手段】基板Ｗの下面周縁部に当接しつつ基板Ｗを支持する支持部７が複数個、スピンベース５の周縁部に上方に向けて突設され、この複数個の支持部７によって基板Ｗの下面と対向するスピンベース５から離間させた状態で基板Ｗが水平に支持されている。スピンベース５はモータ３により回転される。また、基板Ｗの上面と雰囲気遮断板９の対向面９ａとの間に形成される空間に対向面９ａに設けられた複数のガス噴出口９ｂから不活性ガスを噴出する。基板Ｗに働く遠心力より基板Ｗの下面と支持部７との間に発生する摩擦力が大きくなる押圧支持条件が満たされるように制御して、支持部７に押圧させた基板Ｗをスピンベース５に保持させながら回転させる。 （もっと読む）

【課題】洗浄室の蓋開閉時の停止精度の向上及び開閉速度の可変制御が可能なフープ洗浄乾燥装置を提供する。
【解決手段】フープ２をフープ本体２ａとドア２ｂに分離して洗浄室５内で洗浄及び乾燥する洗浄室を備えたフープ洗浄乾燥装置１であって、上記洗浄室５は、上部が開放された洗浄室本体５ａと、この洗浄室本体５ａの上部に開閉自在に設けられた蓋２２，２３と、該蓋２２，２３を開閉する電動式パワーシリンダ２４，２５とを備え、上記パワーシリンダ２４，２５は、蓋開閉時の伸縮ロッドの停止位置及び該停止位置の手前の減速位置を検出する位置センサ６４と、該位置センサ６４からの検出信号に基づいて上記パワーシリンダ２４，２５の伸縮速度を可変制御する制御部６５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】フープのドアを傷付けることなく仮置台に係止でき、フープをフープ本体とドアとに分離して繰り返し洗浄しても、ドアへの繰り返しダメージを抑制できるフープ洗浄乾燥装置を提供する。
【解決手段】前面に開口部を有するフープ本体２ａとフープ本体２ａの開口部にロック・アンロック可能に装着されたドア２ｂとを有するフープ２を、フープ本体２ａとドア２ｂとに分離して洗浄乾燥するフープ洗浄乾燥装置１であって、フープ２をフープ本体２ａとドア２ｂとに分離するために仮置きする仮置台５に、ドア２ｂを吸着する吸着手段１４と、ドア２ｂに形成された凹部２ｂ１に挿入される位置決めピン１５と、ドア２ｂとフープ本体２ａとのロック・アンロックを切り換えるべく、ドア２ｂに形成されたラッチ穴２ｂ２に挿入された状態で回転されるラッチ１６とを設け、位置決めピン１５がラッチ１６よりも仮置台５から突出している。 （もっと読む）

【課題】フープ本体を把持する本体把持部及びドアを把持するドア把持部を共通の把持部駆動機構で駆動することができ、構造の簡素化及び製造コストの低減が図れるフープ洗浄乾燥装置を提供する。
【解決手段】前面に開口部を有するフープ本体２ａと該フープ本体２ａの開口部にロック・アンロック可能に装着されたドア２ｂとを有するフープ２を、上記フープ本体２ａと上記ドア２ｂとに分離して洗浄乾燥するフープ洗浄乾燥装置１であって、上記フープ２を把持して搬送するためのロボットアーム７を備え、該ロボットアーム７の先端部には、上記フープ本体２ａの上部に突設された被把持部２ｘを把持する本体把持部１９と、上記ドア２ｂを把持するドア把持部２０とを駆動するための同一軸線上で互いに接近又は離反する一対の移動体２１を有する共通の把持部駆動機構２２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】酸素濃度を低減した処理液で基板を処理できる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置１は、基板Ｗを保持するスピンチャック３と、スピンチャック３に保持された基板Ｗに対向する基板対向面３４を有し、基板対向面３４の周囲からスピンチャック３に向かって突出した周壁部３２が形成された遮断板６と、スピンチャック３に保持された基板Ｗに処理液を供給する第１上側処理液供給管３５とを備えている。第１上側処理液供給管３５には、第２上側処理液供給管３８を介して第１配管内調合ユニット５１から薬液が供給される。この薬液は、薬液原液と、不活性ガス溶存水生成ユニット５０によって純水中の酸素が脱気され、当該純水中に不活性ガスが添加されて生成された不活性ガス溶存水とが第１混合部５９内で混合されることにより調合されたものである。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】 一実施形態例において、半導体ウェーハ上に流体を堆積させる上部近接ヘッドは、流体を受領する送給孔を含む。上部近接ヘッドは、送給孔から流動する流体が入る多数の入力流路により送給孔に接続されたプレナムを含む。各入力流路は、任意の気泡の上方への流れを促す逆Ｖ字形開口部を有する。プレナムから、流体は、出力流路を介して上部近接ヘッドの外部へ流れ、メニスカスを形成する。この流体は、メニスカスから吸引され、戻り孔へ至る戻り流路を介して、上部近接ヘッド内へ戻される。通路は、送給孔を戻り孔に接続し、気泡が送給孔から戻り孔内へ抜けることを可能にする。通路は、プレナムを介してではなく、２つの孔の間で直接、無視できる量の流体を流動させる。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工場における製造ラインへの搬入を搬入経路を限定されることなく容易に行うことができると共に各部の交換作業を容易に行うことができるフープ洗浄乾燥装置を提供する。
【解決手段】フープ２の搬入搬出を行うための載置部３を有するロードポート部４と、上記フープ２の洗浄及び乾燥を行う洗浄室５を有する洗浄部６と、該洗浄部６と上記ロードポート部４との間に設けられ上記フープ２の搬送を行う搬送ロボット７を有する搬送部８とを備えたフープ洗浄乾燥装置１であって、上記ロードポート部４、洗浄部６及び搬送部８上記ロードポート部、洗浄部及び搬送部がそれぞれ独立した架台１０，１１，１２を有するユニットに形成されている。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】実施形態例において、洗浄発泡体を生成するデバイスは、メスハウジングとオスプラグとを含む。プラグは、洗浄システムの別の構成要素から流体が流れ込む開口部を含む。プラグは、開口部から流体を受領するとともに、発泡体を形成するために気体が注入される予混合チャンバを含む。実施形態例において、チャンバは、中空のシリンダであり、気体は、シリンダに対して接線方向にある流路を介してシリンダへ注入される。プラグは、さらに、外側に連続螺旋陥凹部を有する中実シリンダを含む。オスプラグがメスハウジングに挿入される時、連続螺旋陥凹部と、ハウジングの内面とは、螺旋流路を形成し、発泡体は螺旋流路を介して流動し、洗浄システムへ戻る途中でさらに混合される。 （もっと読む）

【課題】被洗浄物の裏面と洗浄装置との接触によって発生する被洗浄物間の相互汚染を防止し、洗浄液、および洗浄した汚れが被洗浄物に再付着することを抑制することができる枚葉式洗浄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、前記被洗浄物の側面を保持するチャックピンと、前記被洗浄物の直下に配設され、液体を吐出する吐出口を有したフランジと、前記フランジの外側に配設され、前記フランジから吐出される液体の液はねを防止する液はね防止板とを具備し、前記フランジにより前記被洗浄物の裏面を非接触な状態で液体浮上させ、前記チャックピンで該被洗浄物の側面を保持して該被洗浄物を洗浄するものであることを特徴とする枚葉式洗浄装置。 （もっと読む）

【課題】超音波を用いた枚葉式の洗浄装置において、洗浄速度に優れ、かつ、被洗浄物（ウエハ）の全面を均一に洗浄できる洗浄装置及び洗浄方法を提供する。
【解決手段】洗浄装置１０に、超音波振動子２１から伝搬する超音波を照射する照射面２０ａを両側に備え、かつ、それら２つの照射面２０ａ内に洗浄液を噴出する噴出口２０ｂをそれぞれ備えた振動体２０と、照射面２０ａのそれぞれと対向するウエハ５０を平行に並べて保持するガイドローラ１１ｃとを設ける。照射面２０ａ内に配置された噴出孔２０ｂから洗浄液を噴出させつつ、超音波を照射面２０ａからウエハ５０に照射して洗浄を行うことで２つの被洗浄面を同時に洗浄できる。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部から汚染物質を良好に除去することができ、処理時間を短縮することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置１は、互いに硬さの異なる第１ブラシ１７および第２ブラシ１８を備えている。基板処理装置１は、スピンチャック３により回転されるウエハＷの周縁部に第１および第２ブラシ１７，１８を当接させることにより当該周縁部を洗浄することができる。硬質の第１ブラシ１７は、ウエハＷの周縁部に強固に付着した汚染物資を比較的短時間で良好に剥離させて除去することができる。また、軟質の第２ブラシ１８は、弾性変形することによりウエハＷの周縁部に密着され、第１ブラシ１７によって除去できない細かな汚染物質を良好に除去することできる。 （もっと読む）

【課題】上下ノズルの流量比を処理に応じて最適なものとすることにより、液中のパーティクル排出性能を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】、制御部４７は、上ノズル１３と下ノズル１１の流量比を調整するので、内槽３内におけるリフタ９の保持部７付近に適度な大きさの渦を発生させることができる。したがって、渦の大きさを調整して、内槽３内を下方から上方へと向かう処理液の流れを適切に形成させることができるので、特に、洗浄処理において液中のパーティクルの排出能力を向上できる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの周縁部に付着している汚染物質を確実に除去することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハＷを保持して回転させるスピンチャックと、ウエハＷの周縁部を洗浄するためのブラシ１８と、このブラシ１８を回転させるブラシ自転機構とを備えている。ブラシ１８は、ブラシ自転機構により回転させられながらウエハＷの周縁部に当接される。ウエハＷは、回転中のブラシ１８が当接された状態で、その回転方向が時計回りおよび反時計回りに交互に切り換えられる。これにより、ウエハＷの周縁部に付着している汚染物質に互いに逆方向となる二方向の力が与えられるので、当該汚染物質を当該周縁部から確実に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で、ブラシから異物を確実に除去できる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置１は、ブラシ１８およびブラシ洗浄液供給機構５３を備えている。ブラシ１８は、基板に接触する接触面４５,４６を外表面に有し、内方から接触面４５,４６に向けてブラシ洗浄液を供給するためのブラシ洗浄液導入孔４７が形成されている。ブラシ１８は、所定の基板処理位置で接触面４５,４６を基板に接触させて当該基板を洗浄する。ブラシ１８が前記基板処理位置から退避して待機するときの待機位置には、当該ブラシ１８を収容するための待機ポッド２１が設けられている。また、ブラシ洗浄液供給機構５３は、待機ポッド２１の底部５１に設けられており、ブラシ洗浄液導入孔４７にブラシ洗浄液を供給する。 （もっと読む）

【課題】基板の全面からポリマーを良好に除去することができる、ポリマー除去方法を提供する。
【解決手段】ウエハＷの表面の周縁部、周端面および裏面には、ドライエッチング処理時に生じた第１種のポリマーを除去可能な第１ポリマー除去液が供給される。また、ウエハＷの表面の中央部（周縁部よりも内側の部分）には、アッシング処理時に生じた第２のポリマーを除去可能な第２ポリマー除去液が供給される。 （もっと読む）