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Fターム[5F157DA61]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 安全性確保を目的とするもの (1,023) | 凍結防止 (2)

Fターム[5F157DA61]に分類される特許

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【課題】超臨界流体を利用して基板を処理する基板処理装置及びこれを利用する超臨界流体排出方法が提供される。
【解決手段】本発明による基板処理装置は、超臨界流体が提供される容器と、前記容器から前記超臨界流体が排出されるベントラインと、前記ベントラインに設置されて超臨界流体の凍結を防止する凍結防止ユニットと、を含む。 (もっと読む)


【課題】処理室内の試料台の結露を抑制し信頼性を向上させる。
【解決手段】真空容器内部に配置されガスが供給されてプラズマが形成される処理室200と、前記処理室内に配置されウエハが載置される前記略円筒形の試料台250と、前記試料台の下方で前記ガスが排気される開口204と、前記試料台内部に配置され熱交換媒体が流れる媒体用通路304と、前記処理室内で水平方向に前記試料台を支持する梁216と、前記試料台内の前記通路の下方に配置され内部が大気圧にされた円筒形の空間214と、前記空間の内側壁と前記真空容器外とを連通する連結路309と、この連結路内に配置された前記熱交換媒体用管路と、前記空間内に配置された中央側のウエハ用ピンの駆動機構308及びこの外周側で複数の前記媒体用管路の前記試料台との接続部を覆う複数の金属製ブロックとの間から高温のガスを供給し前記連結路を通り前記空間内のガスが外部に排出する。 (もっと読む)


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