【課題】硬度の高い接点材料を用いて対向面積の大きな接点を形成する。
【解決手段】可動接点部３４の移動方向の端面と固定接点部３３の端面が対向する。固定接点部３３は、固定接点基板４１の上方に蒸着、スパッタ、電解メッキ等により緩衝層４４と導電層４５が複数層交互に積層される。導電層４５の可動接点部３４と対向する端部は緩衝層４４の端面よりも突出しており、導電層４５の端面が固定接点４６（接触面）となる。可動接点部３４は、可動接点基板５１の上に蒸着、スパッタ、電解メッキ等により緩衝層５４と導電層５５が複数層交互に積層される。導電層５５の固定接点部３３と対向する端部は緩衝層５４の端面よりも突出しており、導電層５５の端面が可動接点５６（接触面）となる。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｃｒ系合金の表面に摩擦攪拌処理を施し、Ｃｒ粒子の微細化を図る。
【解決手段】回転装置に固定される軸部１と、軸部１の端部に固定された基部２と、基部２に固定されるとともに、外周に軸方向に対して斜めに横切る攪拌溝４を設けた先端部３とを備えた摩擦攪拌処理用工具であって、先端部３は、基材にＷ、Ｍｏ、Ｗ−Ｒｅ、Ｍｏ−Ｒｅのいずれか１つの材料を用い、基材よりも硬い硬質セラミックス粒子を分散させており、主に真空バルブに用いられるＣｕ−Ｃｒ系合金を摩擦攪拌し、Ｃｒ粒子の微細化を図ることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、導電性金属の母材と磁気エンティティとを含む材料で、前記磁気エンティティは前記材料の８〜８０重量％を占め、硬質磁性相を備える材料の使用であって、少なくとも一つが前記材料からなる２つの電気接点パッドの間の電気アークを吹き消すために、磁化されていない前記磁気エンティティが前記材料に印加される磁界の方向により決定される平均方向に磁化された前記材料を使用する。
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