Fターム[5G307BC02]の内容
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耐フレッチング性及び耐ウィスカー性の被覆装置及び方法
複数の近接して配置された導線(10)が存在し、錫ウィスカーが潜在的短絡回路を構成する、被覆された電気伝導性基体(26)。そのような基体(26)は、導線枠、端子ピン及び回路トレースを含む。電気伝導性基体(26)は、錫ウィスカーが跨がることができる距離(14)に分離された複数の導線(16)、少なくとも一つの表面を被覆する銀又は銀基合金層(28)、及び前記銀層を直接被覆する微粒錫又は錫基合金層(30)を有する。別の被覆された電気伝導性基体(26)は、コネクタ組立体の場合のように、フレッチング摩耗からの破片が酸化し、電気抵抗率を増大する場合に、特に有用である。この電気伝導性基体(26)は、基体(26)の上に堆積された障壁層(32)を有する。続いて堆積される層には、障壁層(32)の上に堆積された、錫と金属間化合物を形成するのに有効な犠牲層(34)、低抵抗率酸化物金属層(40)、及び錫又は錫基合金の最外層(36)が含まれる。障壁層(32)は、ニッケル又はニッケル基合金であるのが好ましく、低抵抗率酸化物金属層(40)は、銀又は銀基合金であるのが好ましい。
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