広い周波数範囲にわたって向上した導電性および電流容量を達成できるハイブリッド導体を開示する。ハイブリッド導体は、電気的用途または熱的用途、もしくは両方を組み合わせたものに用いることができる。そのようなハイブリッド導体を製造する方法は、導電性金属元素（例えば、銀、金、銅）、遷移金属元素、合金、ワイヤ、またはそれらの組合せを、カーボンナノチューブ材料と複合化することとを含む。代わりに、ハイブリッド導体は、カーボンナノチューブ材料を塩溶液内でドープすることにより形成されてもよい。
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【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた希薄銅合金材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】不可避的不純物を含む純銅に、２〜１２ｍａｓｓ ｐｐｍの硫黄と２〜３０ｍａｓｓ ｐｐｍの酸素とＴｉを４〜５５ｍａｓｓ ｐｐｍ含む希薄銅合金材料である。 （もっと読む）

【課題】端子の製造過程を簡素化できる、端子用金属線材、及び、端子の製造方法を提供する。
【解決手段】端子用金属線材３０は、雄端子３１の材料として切断して使用される。端子用金属線材３０には、複数の第１線材領域（第１線材領域３１ｆ、及び、第１線材領域３１ｇ）と、複数の第２線材領域３１ｓとが形成されている。第１線材領域は、金（第１の材料）によってめっきされ、且つ、金が露出している。第２線材領域３１ｓは、金とは異なる材料であるニッケル（第２の材料）によってめっきされ、且つ、ニッケルが露出している。 （もっと読む）

【課題】 軽量で屈曲性能を備えた、繊維を芯材とする導電線、および、該導電線を低コストで製造可能な製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性塗料は、箔片状金属粉および樹脂を含む導電性塗膜が繊維製芯材に被覆されており、前記塗膜中において前記箔片状金属粉が互いにずれ重なっていることを特徴とする。導電線の製造方法は、無撚繊維の束からなる繊維製芯材を、支持体上において幅方向に扁平状に広げて並べる工程と、並べられた繊維の束の長さ方向に沿って、箔片状金属粉および樹脂を含む導電性塗料を繊維製芯材に印刷する工程と、前記繊維製芯材に印刷された前記導電性塗料を乾燥させる工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気導体と半導体とのはんだを用いた接続による半導体面内の応力を緩和し、半導体の反りや接続界面、半導体の破壊を抑制する電気導体、その製造方法及び集電用インターコネクターを提供する。
【解決手段】芯材が面心立方構造を有する長尺金属からなり、前記芯材の任意の断面において、面心立方金属の＜１００＞方位が、前記芯材の長さ方向に対して±１０°以内の角度を有する領域が面積比で７５％以上を占め、前記芯材周面の少なくとも一部が融点２５０℃以下の金属で被覆されていることを特徴とする電気導体により、半導体の反りや接続界面、半導体の破壊を抑制するようにする。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを用いた導電性材料であって、カーボンナノチューブよりも高い導電性を有する導電性材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アーク放電により単層カーボンナノチューブを含む煤を生成して精製し、精製された単層カーボンナノチューブから単層カーボンナノチューブ薄膜を製造した後、単層カーボンナノチューブ薄膜上に銀ナノ粒子のような導電性金属微粒子を付着させ、その後、アニール処理により導電性金属微粒子を焼結させて、導電性材料を製造する。 （もっと読む）

【課題】純錫めっき或いは錫合金めっきが施された銅又は銅合金の平角導体を熱処理しても、耐食性並びに挿抜耐久性に優れると共に、コネクタ嵌合した後もウイスカーの発生を抑制したＦＦＣ用のめっきＣｕ平角導体を提供することにある。具体的には、発生するウイスカーの最大長を５０μｍ以下とすることにある。
【解決手段】少なくとも端子部が形成されるＣｕ平角導体上には、パラジウムの含有率が３〜２５質量％のＳｎＰｄ合金めっき層、その上に純Ｓｎめっき層或いはＳｎ系合金めっき層が形成され、前記めっき層の合計厚さが０．５〜２．０μｍで且つ純Ｓｎめっき層或いはＳｎ系合金めっき層の厚さが０．３〜１．０μｍであるめっきＣｕ平角導体とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】本発明は錦糸線に関し、給電導線としての強度が高く、断線が少なくなり、振動が多い環境において動作抵抗が少なく、屈曲性能が向上し、軽量化が達成されることにより、製品としての性能と信頼性とを向上し、また、製品の薄型設計が可能になり、設計の自由度が増大する。
【解決手段】芯糸１、および該芯糸１の外周に金箔、または銀箔、銅箔、そのほか、金属メッキを施した金属箔２の何れかを巻き付けることにより素線３が形成され、所望本数の該素線３を撚るか、または編組した集合線を有する錦糸線Ｋに形成され、前記錦糸線Ｋの断面形状が、四角形、五角形、六角形、八角形に形成される。 （もっと読む）

【課題】加熱処理後の表面性状が良好で、かつ後工程におけるはんだ付け性が良好な接続部品用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金の角線材を母材とし、その最表面に実質的に銅およびスズで構成される銅スズ合金層が形成されている接続部品用金属材料において、前記最表面の銅スズ合金層は、さらに亜鉛、インジウム、アンチモン、ガリウム、鉛、ビスマス、カドミウム、マグネシウム、銀、金、アルミニウムの群から選ばれる少なくとも１種を、総量で前記スズの含有量に対する質量比で０．０１％以上１％以下含有することを特徴とする接続部品用金属材料。耐熱性を向上させるために、母材からの金属拡散を防止するバリア性を持つニッケル等の下地めっきを母材表面に施してもよい。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ａｇ合金からなる極細の伸線材を得るにあたり、断線が生じ難い伸線材用鋳造材およびこの鋳造材を伸線加工して得られた伸線材を提供する。
【解決手段】Ａｇを０.５質量％以上１５.０質量％以下含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる伸線材用鋳造材である。そして、伸線材用鋳造材の一部を酸で溶解した後、孔径０.２μｍのフィルターで回収した残渣物に含まれるＡｌ量およびＳｉ量がそれぞれ溶解させた鋳造材に対して１質量ｐｐｍ以下である。このような鋳造材であれば、伸線の際に断線に関与する径を有する異物が鋳造材中に非常に少量しか含まれないため、伸線時の断線を効果的に低減することができ、効率良く伸線材を製造することができる。このようにして得られた伸線材は、鋳造材と同じ量の異物量であるので、二次加工も容易である。 （もっと読む）

【課題】熱膨張が小さく、製造コストが安価なリード線を提供するものである。
【解決手段】本発明に係るリード線は、コア用薄板材の両面を導体用薄板材で挟み込んでなるクラッド材で構成される平角導体を用いたリード線において、上記平角導体の外周の少なくとも側面を覆うめっき膜を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】熱膨張が小さく、製造コストが安価な平角導体及び平角導体を用いたリード線を提供するものである。
【解決手段】本発明に係る平角導体１０は、コア用薄板材の両面を導体用薄板材で挟み込んでなるクラッド材で構成される平角導体において、上記導体用薄板材の少なくとも一方のダレ部が上記コア用薄板材の側端部に覆設されているものである。 （もっと読む）

【課題】 強度を維持または向上しつつさらなる高導電率を達成した銅合金導体、およびそれを用いたケーブルならびにトロリー線、ならびにその銅合金導体の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の一実施の形態に係る銅合金線１７は、酸素を０．０１〜０．１質量％（１００〜１０００質量ｐｐｍ）含む銅合金導体であって、錫を前記酸素の含有量に対して２．５倍以上〜４．５倍以下の質量比で含有し、かつ前記錫の酸化物を当該銅合金導体の結晶組織中に８０％以上の体積分散率で平均粒径１μｍ以下の微小酸化物として分散してなる銅合金導体を加工してなるものである。 （もっと読む）

【課題】めっきの異常析出や酸化膜密着性の低下を生じない、電子機器用析出型銅合金材料を提供する。また、このような銅合金材料の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎｉを２．０〜４．０質量％、Ｓｉを０．４〜０．８質量％含み、さらに０．００５〜０．２質量％のＡｇ、０．００５〜０．２質量％のＭｎ及び０．０５〜１．０質量％のＺｎのうち１種または２種以上を合計で０．００５〜２．０質量％含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、表面に加工変質層を有する電子機器用析出型銅合金が、非酸化性雰囲気中または還元性雰囲気中における温度５００〜６００℃の熱処理により表層の加工変質層の厚さが０．２μｍ以下となされ（ただし前記加工変質層を無くする場合を含まない。）、前記銅合金上に銀めっきまたは銅めっきが施されている電子機器用析出型銅合金材料。 （もっと読む）

【課題】線径０．０１０〜０．０２５ｍｍの極細線で、高強度特性と高導電性を両立し、かつ生産性に優れた銅合金線を提供する。
【解決手段】０．０２５ｍｍ以下の線径を有する素線からなる銅合金線において、銅母材に、Ａｇを１〜３ｗｔ％およびＮｂを０．１〜３ｗｔ％含有し、かつ、素線の銅母相中にＡｇおよびＮｂからなる金属繊維を有するものである。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生を抑制できる導電部材、及びウィスカ抑制が可能な導電部材を容易に製造することができる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】他の導体と電気的に接続される導電部材１０であって、電気伝導性を有する本体１１と、前記本体１１の表面の少なくとも一部に形成されたスズを含むめっき層１２と、前記めっき層１２の表面に液体金属を塗布することにより形成される、前記めっき層１２でのウィスカの発生を抑制するウィスカ抑制皮膜１３とを備えることを特徴とする導電部材を用いる。 （もっと読む）

【課題】積層膜との密着性がよく且つ製造コストの安い金属箔及びその製造方法を提供するとともに、その金属箔を、放電容量が高く、サイクル特性に優れた高性能の非水電解質二次電池を安価に安定して効率的に提供することができる二次電池用集電体として提供する。
【解決手段】金属微粒子が非凝集状態で分散した分散液を基材箔１上に塗布して塗膜を形成した後に、その塗膜を不活性雰囲気下で加熱することにより前記金属微粒子を凝集析出させてなる金属膜２を有する金属箔１０によって、上記課題を解決する。この金属箔１０が備える金属膜２は、尖頂部３を有した突起状微粒子４が連なった略山型形状からなり、当その起状微粒子４の最大粒子径が１００μｍ以下で、金属膜２のＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４の規定による十点平均粗さＲｚが０．４μｍ以上１０μｍ以下であるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉセルとはんだ接続後の熱収縮においてもセルの反りが少なく、かつ高導電率を有する太陽電池用はんだめっき線を提供する。
【解決手段】太陽電池セルに接合すべく、平角状に加工された導体１０の表面にはんだめっきを被覆した太陽電池用はんだめっき線において、導体１０は、その体積抵抗率が３０μΩ・ｍｍ以下で、かつ表層１１と内層１２とからなる２層構造を有し、表層１１の結晶粒径が内層１２の結晶粒径よりも大きくした。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれが少なく、また、高温・高湿環境下においても接触抵抗が増大することのないＰｂフリーの配線用導体およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の配線用導体は、少なくとも表面の一部にＰｂフリーのＳｎ系材料部３１と心材３３となる金属材料からなる複合材であり、心材３３とＳｎ系材料部３１との間に所定厚さのＳｎ−Ｐ中間層３２を設け、その後、リフローを行い、そのＳｎ−Ｐ中間層３２をＳｎ系材料部３１中に拡散させてＳｎ−Ｐ中間層３２を消失させると共に、Ｓｎ系材料部３１の表面にＳｎ酸化物とＰ酸化物からなる複合膜（又はＳｎ酸化物とリン酸塩化合物からなる複合膜）３５を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれが少なく、また、高温・高湿環境下においても接触抵抗が増大することのないＰｂフリーの配線用導体およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の配線用導体は、少なくとも表面の一部にＰｂフリーのＳｎ系材料部３１と心材３３となる金属材料からなる複合材であり、心材３３とＳｎ系材料部３１との間に所定厚さのＮｉ−Ｐ中間層３２を設け、その後、リフローを行い、そのＮｉ−Ｐ中間層３２をＳｎ系材料部３１中に拡散させてＮｉ−Ｐ中間層３２を消失させると共に、Ｓｎ系材料部３１の表面に、Ｓｎ酸化物とＰ酸化物からなる複合膜（又はＳｎ酸化物とリン酸塩化合物からなる複合膜）３５を形成したものである。 （もっと読む）