【課題】
電磁波シールド性に優れ、全体厚さを薄くできて柔軟でかつ屈曲性に優れ、かつ、機器へ接続する耐ハンダ性がある電磁波シールド付きフラットケーブル及びその製造方法、並びに電磁波シールド転写箔を提供する。
【解決手段】
基材１１、必要に応じて剥離層１３、ポリアミド又はポリアミドイミドからなる耐熱保護層１５、導電層１７、導電性を有する熱接着層１９が、順次積層されている電磁波シールド転写箔１０を用いて、フラットケーブルの少なくとも一方の面へ転写法で、耐熱保護層１５、導電層１７、熱接着層１９からなる電磁波シールド層を転写して一体化することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】少ない占有スペースで高電気抵抗率のノイズ抑制機能により高周波ノイズを有効に抑制できるフレキシブルフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】このフレキシブルフラットケーブルは、複数の導体１１を同一平面内で配列した導体列の両面をそれぞれ粘着層１０を有するポリイミド製被覆材による電気絶縁性被覆材９で平板状に被覆し、その電気絶縁性被覆材９の片方の面（上面）に対し、表面にフェライトメッキ法により作製されるフェライト膜８を成膜形成したアルミニウム箔の金属箔１３をフェライト膜８側で粘着層１０を介して貼り付けることにより、フェライト膜８をケーブル材の基体上に設けた構造としているため、高電気抵抗率の高周波ノイズ抑制機能を持つ小型化・軽量化されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】多くの本数の接続導体を収容し、かつ、実装面積が少ないフラットケーブルを内蔵する電子機器に提供する。
【解決手段】本電子機器に内蔵される電気回路部接続用のフラットケーブル３は、異なる電気回路基板１，２を電気接続するための箔状の複数の導体部であって、二層の接続導体７ａ〜７ｄおよび８ａ〜８ｄと、上記二層に形成された接続導体の間に配され、可撓性を有する中間層絶縁フィルム５と、表および裏面に配され、上記接続導体を覆う可撓性を有する表、裏面層絶縁フィルム４および６と、上記接続導体の端部に形成され、上記表、裏面層絶縁フィルムより外部に露呈している接続端部７a2〜７d2および８a2〜８d2とを有してなり、上述のように接続導体を二層（場合によっては、二層以上）に配置することによってフラットケーブル３の実装面積を小さくでき、電子機器の小型化に寄与することができる。 （もっと読む）

合成樹脂製の基材層（１２）と、前記基材層の少なくとも一つの側面に導電性塗料が沈着された、少なくとも一つの導電性構造体（２０）とを有する、可撓性キャリア（１０）である。前記少なくとも一つの導電性構造体（２０）は、基材層（１２）と、少なくとも一つの合成樹脂製の上張り層（１４）との間に配置される。選択的に形成可能な更に他の複数の導電性構造体（２２）は、それぞれ、選択的に形成可能な更に他の上張り層の間に配置される。基材層（１２）は上張り層（１４）に一体化され、選択的に形成された前記更に他の導電性構造体（２２）は、それぞれ、隣接する上張り層に一体化される。
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【課題】 グランド線とシールド層間の電気抵抗、接続抵抗の増加を抑え、ノイズや信号線間の干渉を十分に排除する。これにより、高速転送、大容量転送が可能な信頼性の高い伝送ケーブルを提供する。
【解決手段】 絶縁層１の片側に複数の信号線２が形成されるとともに、これら信号線２の間にグランド線３が形成されている。グランド線３は、絶縁層１に埋め込み形成された金属バンプ５を介して絶縁層１の裏面側に形成されたシールド層４と電気的に接続されている。信号線２及びグランド線３を挟んで両側に絶縁層１，６及びシールド層４，７が形成されていてもよい。この場合、グランド線３は、その両面において金属バンプ５，８を介してそれぞれシールド層４，７と電気的に接続される。 （もっと読む）