【課題】導体又は光ファイバを絶縁樹脂層で被覆してなる電線において、単純に絶縁樹脂層中のＵＶ吸収剤及び／又は光安定剤の含有量を増やすことなく、従来よりも優れた耐候性を有する電線を提供することにある。
【解決手段】導体又は光ファイバの外周を絶縁樹脂からなる絶縁樹脂層にて被覆してなり、該絶縁樹脂層が少なくともカーボンブラック又は顔料と、紫外線吸収剤及び／又は光安定剤とを有し、さらに前記の紫外線吸収剤及び／又は光安定剤の滲出しを誘導する滲出誘導剤を含有することを特徴とする。前記の滲出誘導剤としては、炭素数１１以上２２以下の範囲内の脂肪酸アマイド、炭素数９以上４２以下の範囲内の脂肪酸ビスアマイド、又は炭素数１１以上２２以下の範囲内の脂肪酸アマイドと炭素数９以上４２以下の範囲内の脂肪酸ビスアマイドの組合せが特に好適である。 （もっと読む）

【課題】撚り合わせ導体に対して、押出被覆法などにより導体素線間に水密性組成物を充填でき、この充填と同時に半導電層あるいは内部半導電層を形成できるような半導電水密組成物を得ることにある。また、この半導電水密組成物が導体素線間に充填され、かつ導体上に被覆された絶縁電線を得ることにある。
【解決手段】撚り合わせ導体１の上に半導電水密組成物を押出被覆し、導体１素線間の空隙に充填して水密層２を形成すると同時に導体１外周面にも被覆し半導電層３を形成する。半導電水密組成物に、架橋性ポリエチレンを含むベースポリマー１００重量部と、吸水性ポリマー１〜２０重量部と、カーボンブラックとしてのアセチレンブラックまたはファーネスブラック４０〜８０重量部もしくはカーボンブラックとしてのケッチェンブラック５〜５０重量部を必須成分として含む樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）