Fターム[5G333AB21]の内容
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ポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物、絶縁膜、および、絶縁膜の形成方法
【課題】 本発明は、溶液組成物として貯蔵安定性および印刷性が良好であり、例えばフレキシブル配線板などに塗布して乾燥・硬化して得られる絶縁膜は、実質的にカールがなく、耐屈曲性、電気絶縁性、耐熱・耐湿性(PCT)、耐溶剤性、耐ハンダ性、及び基材との密着性などが良好であり、特に耐スズメッキ性(スズ潜り)が改良されたことを特徴とする絶縁膜用組成物を提供することを目標とする。
【解決手段】 (a)ジアミノポリシロキサン30〜95モル%、極性基を有する芳香族ジアミン0.5〜40モル%、及び前記ジアミン以外の芳香族ジアミン0〜69.5モル%からなるジアミン成分とから得られる有機溶媒可溶性のポリイミドシロキサン100重量部、(b)エポキシ化合物及び/又は多価イソシアネート化合物1〜50重量部、(c)炭酸カルシウム1〜70重量部、及び(d)有機溶媒とを含んでなることを特徴とするポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物。
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分割した導電層を伴う回路基板、その製造方法、この回路基板基板を用いた電気組立体、及びこの組立体を用いた情報処理システム
【課題】回路基板技術を高めることであり、公知技術の工程を用いて達成されることができ、その実施は比較的容易かつ廉価である回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板であって、その基板を一部として含む製品(例えば電気組立体)内において異なる機能(例えば電源とグラウンドの両方として)のために導電層が使用されるように、導電層の分割する部分を絶縁するために向かい合う端縁部を導電層内において形成する複数の連続して形成された開口部を含む前記回路基板。さらに、前記基板と、その基板を使用した電気組立体と、その基板を使用した多層回路組立体と、情報処理システム(例えばメインフレームコンピュータ)の製造方法の提供をする。
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