【課題】 冷却時に、パッケージと誘電体基板との熱膨張係数の差に起因して、誘電体基板にクラックが発生する。
【解決手段】 誘電体基板の表面に、超伝導材料で共振器パターンが形成されて超伝導フィルタ基板が構成される。パッケージ内に、超伝導フィルタ基板が収容される。パッケージの内面と、超伝導フィルタ基板との間に、該パッケージと該超伝導フィルタ基板とを熱的に結合させる中間基板が配置される。パッケージ、中間基板、及び誘電体基板の材料は、室温から共振器パターンの臨界温度まで冷却したとき、中間基板の収縮率と誘電体基板の収縮率との差が、誘電体基板の収縮率とパッケージの収縮率との差よりも小さくなるように選択されている。 （もっと読む）

【課題】芯線をプリント基板の端部の信号パターンに接続する際に、ストレスを吸収でき且つインピーダンス整合が崩れることもない芯線接続構造を提供する。
【解決手段】同軸線路２０の中心導体２２の芯線２５を、プリント基板３１上の端部に形成された信号パターン３２に半田付けで接続するとき、芯線２５をプリント基板３１の面に対して平行な方向に曲折させる。 （もっと読む）